在半导体封装测试市场竞争激烈的背景下，南茂科技展现了前瞻性的战略眼光。公司宣布将加大高端显示驱动IC（DDI）的资本支出，以应对国内市场的激烈竞争，并寻求新的增长点。

南茂首季业绩亮眼，较去年同期实现倍增，显示出公司强大的市场适应力和稳健的经营策略。随着半导体市场需求的复苏，公司预计第二季度稼动率将持续提升，并有望超过七成。

为了巩固和扩大在高端市场的领先地位，南茂决定调整资本支出策略，将原本预计的15~16%的营收占比提升至18~20%，并主要投向高端DDI测试设备的购置与升级。

此外，南茂还观察到国内IC设计公司为了拓展海外市场，纷纷将订单转至南茂。这一趋势为南茂带来了更多的合作机会，并有助于公司进一步巩固其在高端市场的地位。