1.1亿美元,中韩合作半导体创新(昆山)基地揭牌
来源:ictimes 发布时间:2024-05-08 分享至微信

昆山市政府近日宣布,位于巴城镇的中韩半导体创新(昆山)基地正式揭牌,五大项目签约入园,总投资额达1.1亿美元,预示着该地将迅速发展成为百亿级现代化半导体专业创新园区。


这一基地以中园益泰(昆山)半导体产业园为核心,将汇聚国内外芯片设计、深度加工及半导体设备制造等龙头企业,致力于推动中韩创新资源整合,产业融合发展,加速培育新质生产力。中园益泰(昆山)半导体产业园作为苏州市2024年的重点项目,总投资额高达13.5亿元,将在未来引入更多优质企业,助力昆山成为半导体产业的重要枢纽。


签约仪式上,五家韩国半导体企业正式加入该基地,计划总投资额超过1.1亿美元,预计年产值将超过25亿元。韩国作为昆山的主要投资和贸易伙伴之一,近200家韩资企业在昆山发展,总投资额已超过30亿美元。这一合作势必将为昆山乃至中韩双方带来新的发展机遇。


这一系列合作的达成不仅推动了地方经济的发展,也进一步加强了中韩两国之间的经济联系与合作关系。随着这一基地的落成,相信将为昆山乃至全球半导体产业的发展注入新的活力与动能。


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