晶圆代工成熟制程市场持续受供过于求困扰，IC设计厂商透露，本季部分报价已降1%至3%，预计第3季还将有类似降幅，这是自2022年第3季以来的连续九个季度下跌。

中国大陆晶圆代工厂率先降价，台湾厂商随后跟进。面对市场压力，台湾厂商如联电、世界先进等虽未直接回应降价传闻，但市场普遍认为价格仍有下行压力。部分厂商表示，尽管有降价压力，但不会参与恶性竞争，而是寻求通过增加不同应用领域的代工业务来稳定价格。

业界预计，由于中国大陆晶圆代工厂商获得补贴支持，降价空间可能逐渐缩小。然而，在全球经济环境多变和库存调整的背景下，IC设计厂商在决定投片前将更加谨慎，等待客户明确需求。此外，中国大陆晶圆代工厂成熟制程产能的增加可能使供过于求的压力持续一段时间。