IBM与加拿大政府、魁北克省政府签署合作协议，旨在加强加拿大半导体产业。该协议总投资额约1.87亿加元，旨在提升半导体模块的组装、测试和封装（ATP）能力，支持电信、高性能计算、汽车、航空航天、国防等领域的发展。

IBM将致力于研发可扩展制造和其他先进组装工艺，以适应不同芯片技术的封装需求，强化加拿大在北美半导体供应链的地位。此外，该协议还将促进与加拿大中小型企业的合作，共同推动半导体生态系统的发展。

IBM的Bromont工厂，作为北美最大的芯片组装和测试设施之一，将在未来发挥核心作用。该工厂拥有52年的运营经验，将先进的半导体元件转化为微电子解决方案，与IBM在全球的研发设施紧密合作，共同引领半导体技术的创新。这一协议的签署，将进一步巩固IBM在半导体领域的领导地位。