近日，上海汽车芯片工程中心有限公司（简称：上海汽车芯片工程中心）与上海功成半导体科技有限公司（简称：功成半导体）正式签署了一项具有里程碑意义的战略合作协议。两大行业巨头的联手，标志着双方将携手并进，共同探索汽车芯片领域的新机遇，为国产汽车芯片产业的蓬勃发展注入新的活力。

根据协议内容，双方将充分发挥各自的优势，深度整合资源，共同打造汽车芯片产业生态圈。通过技术创新和研发合作，双方将致力于探索汽车芯片国产替代产品方案，推动国产汽车芯片产业的快速发展。这不仅有助于提升国产汽车芯片的技术水平和市场竞争力，更将为中国汽车产业的自主发展奠定坚实基础。

此外，双方还将共同建立IP保护联盟，加强行业交流和研讨，共同推动汽车芯片技术的创新和进步。同时，双方还将合作共建联合实验室和汽车电子“虚拟Tier 1”方案中心，为汽车芯片的研发和应用提供全方位的技术支持和服务。

这一合作协议的签署，无疑将为汽车芯片领域带来新的发展动力。上海汽车芯片工程中心和功成半导体的强强联合，将共同面对汽车芯片领域的机遇与挑战，通过深度合作实现共赢。未来，双方将继续携手并进，共同推动国产汽车芯片产业的快速发展，为中国汽车产业的自主发展贡献力量。