力积电于5月2日在铜锣新厂启用典礼上宣布，将加快存储技术研发，并全力进军CoWoS先进封装领域。据力积电董事长黄崇仁透露，新厂将主要生产硅中介层，预计下半年月产能将大幅提升至数千片。

随着AI应用的爆发性增长和非大陆地区供应链需求的攀升，力积电看到了巨大的市场潜力，并决心把握这一商机。黄崇仁表示，铜锣新厂将作为公司纯逻辑晶圆厂的重要一环，助力公司加强在CoWoS先进封装和3D堆叠技术领域的实力。

值得一提的是，力积电是全球唯一一家同时拥有存储及逻辑制程技术的晶圆厂。黄崇仁强调，随着3D堆叠技术的不断发展，整合逻辑芯片和存储器的需求日益迫切，力积电在这方面的整合技术将处于领先地位。铜锣厂区将分为两期进行开发，以加速存储技术的研发进程。