2024年5月2日，力积电位于苗栗铜锣的首座12寸晶圆厂正式投产，标志着公司在半导体产业的新篇章正式开启。力积电董事长黄崇仁在启用仪式上透露，铜锣厂将进军先进封装（CoWoS）领域，并已成功接获美系大厂的中介层订单。

这座总投资超过新台币3,000亿元的工厂，首批设备已顺利安装并开始试产，预计月产能将达到5万片。黄崇仁表示，面对AI技术的飞速发展，力积电已积极布局，不仅制定了全球策略以适应不同国家的经济环境，还针对Edge AI市场推出了3D WoW技术，以提升数据处理效率和降低能耗。

同时，力积电也敏锐地捕捉到了非红色供应链市场的巨大潜力，并计划通过扩大产能和提升技术，满足这一市场的旺盛需求。目前，铜锣厂的主要客户包括日本三菱、联发科等多家大厂，并已成功抢占了台积电CoWoS产能不足的订单外溢市场。

展望未来，黄崇仁表示，力积电将继续加大投入，在铜锣厂区再建设多座工厂，以满足AI等创新应用带来的巨大商机。这一战略举措将进一步提升力积电在半导体行业的竞争力，并为公司的长期发展奠定坚实基础。