国内晶圆投片需求持续增温,亿而得迎接营运高峰挑战
来源:ictimes 发布时间:2024-04-23 分享至微信
随着国内半导体市场的蓬勃发展,晶圆投片需求正持续升温。矽智财业者亿而得,作为全球嵌入式非挥发性存储器(eNVM)市场的佼佼者,正积极应对这一营运高峰的挑战。
eNVM作为数据安全存储的关键技术,广泛应用于微处理器和整合电路中。亿而得凭借其独特的技术优势,成功将NVM SIP产品导入多家合作伙伴的制程平台,大幅缩减了生产周期和成本,为客户提供了高效且经济的解决方案。
在国内半导体产业国产化的推动下,亿而得凭借其地理优势和完整的半导体生态系,成为市场受益的领先者。尽管消费性市场需求低迷,但晶圆投片量并未减少,反而随着晶圆价格降低,整体投片量有所增长。
展望未来,亿而得将继续扩大产品应用领域,积极拓展全球市场。生成式AI和高效运算等领域的蓬勃发展,为亿而得带来了巨大的成长机遇。
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