AI热潮席卷全球，存储器领域的两大韩厂SK海力士和三星电子纷纷布局HBM市场，产业结盟赛局提前展开。SK海力士已与台积电签署技术开发合作备忘录，共同开发HBM4产品，确保在HBM领域的领先地位。
SK海力士与台积电此次合作旨在针对HBM封装内的基础裸晶进行性能改善，借助台积电在逻辑先进制程工艺方面的优势，共同开发定制化HBM，提升性能和功效。这一合作不仅深化了双方的技术合作关系，也进一步巩固了SK海力士在HBM市场的地位。
与此同时，三星电子也在积极规划HBM发展，希望提供一站式服务，包括HBM制造、2.5D封装以及AI加速器芯片等。然而，面对SK海力士与台积电的强强联手，三星的挑战不容忽视。
虽然HBM4的量产预计要到2026年，但产业结盟赛局已经提前展开。SK海力士通过拉拢台积电成为最强半导体盟友，稳操HBM4先机的胜算大增。随着AI产业的不断发展，HBM市场将成为存储器厂商新的增长点，未来的竞争将更加激烈。
