2024年4月10日，日本首相岸田文雄访美，探讨日美在下一代芯片领域的合作机会。在与美国总统拜登会晤前夕，岸田在华盛顿与美国工商界会晤，重点谈及日本半导体厂Rapidus与美国IBM合作情况。Rapidus联合丰田等八家日厂，致力于开发下一代半导体量产技术。岸田指出，这种跨国合作只是日美双方合作的一个缩影。

除了半导体领域，岸田还强调了日本对净零排碳政策的承诺，并希望日本与拥有相关技术的美国企业合作，共同引领全球绿色转型。此外，岸田提及日本对美国的投资是全球第一，尤其在半导体、人工智能和能源领域，双方的合作日益紧密。

与此同时，微软总裁Brad Smith宣布未来两年将在日本投资29亿美元建设数据中心，这也是微软在日本迄今为止规模最大的投资项目。

日美双边高峰会谈重点关注战略与经济安全领域的合作，特别是半导体、电池和永久磁铁等战略物资的新规制定以及净零排碳相关政策的标准制定。双方还就AI等先进技术的研究展开合作，并计划在生成式AI开发和太空领域建立合作机制。

这些合作原则预计将体现在双边高峰会谈后的共同声明中，彰显了日本与美国在经济与技术领域携手合作、共同发展的决心与信心。