近日，日本首相岸田文雄赴美与拜登总统举行双边会谈，双方将共同探索半导体与绿色转型领域的深度合作。

会谈中，岸田首相特别提到日本半导体产业的新进展，特别是与IBM在2纳米芯片技术方面的合作，展现了日美在高科技领域的紧密协作。此外，他还强调净零排碳政策的重要性，并期待与美国在绿色技术领域开展深入合作，共同推动全球绿色转型。

岸田首相还指出，日本对美国的投资规模居全球首位，双方在半导体、AI、能源等领域的合作日益紧密。他期待通过加强相互投资，进一步巩固和深化日美经济关系。

值得一提的是，微软宣布将在日本投资29亿美元建设AI数据中心，这不仅是日美科技合作的又一重要成果，也显示了日本在全球科技领域的吸引力。