近日，上海市重点工程积塔半导体特色工艺生产线建设项目取得重要进展。其300毫米车规半导体集成电路制造基地设备顺利入场，标志着这一基地距离正式投产又近了一步。

据悉，该基地位于上海临港新片区重装备产业区，总建筑面积达22万平方米。未来，它将成为国家重要的高端装备厂房和战略新兴产业发展基地，有助于提升国内芯片制造技术能级，丰富工艺技术平台种类，为车规级芯片提供系统化制造方案。

积塔半导体目前在上海临港新片区和徐汇区拥有两个厂区，其产能涵盖6吋、8吋、12吋和碳化硅等多个尺寸，为功率器件、汽车电子等核心芯片提供稳定供应。

此次设备入场是积塔半导体扩大生产规模、提升产能的重要举措，预计经过调试后，该基地将于今年7月正式投产，为国内半导体产业注入新的活力。