近期，硅晶圆大厂SUMCO发出警告，称本季度获利可能锐减95%，并预测短期内硅晶圆需求难以复苏。SUMCO认为，除了人工智能应用外，其他半导体应用领域当前表现疲弱，客户手中硅晶圆库存超出正常水平。因此，硅晶圆市场需求的回暖可能要等到2024年下半年以后。

同时，国际半导体产业协会（SEMI）数据显示，2023年全球硅晶圆出货量和营收均出现下降，分别同比下降14.3%和10.9%。

SEMI表示，终端需求的放缓和广泛的库存调整是导致出货量和营收下降的主要原因。存储器和逻辑芯片行业的需求疲软导致12英寸晶圆订单下降，而代工和模拟需求疲软则导致8英寸晶圆出货量下降。这些趋势预计将对硅晶圆市场产生持续影响。