根据SEMI旗下SEMI Silicon Manufacturers Group（SMG）最新发布的年终分析报告，2023年全球硅晶圆市场遭遇不小的挑战。

报告指出，这一年里，全球硅晶圆出货量出现显著下滑，降幅高达14.3%，总计出货量减少至126.02百万平方英寸（MSI）。同时，受出货量的减少及市场环境变化影响，硅晶圆的销售额也相应下滑，同比下跌10.9%，总额缩减至123亿美元。

此次硅晶圆市场的低迷表现，可能受到全球经济波动、产业链供需失衡、技术更新换代等多重因素的影响。面对这样的市场形势，相关企业和投资者需密切关注市场动态，制定合理的经营策略和应对措施，以期在全球硅晶圆市场中抓住机遇，实现可持续发展。