ictimes消息，近日，半导体市场调研机构TECHCET发布了最新的报告，对晶圆市场进行了全面的分析和预测。预计今年，晶圆总面积出货量将迎来5%的增长，而在2025年，这一增长势头将再次攀升，预计将达到7%。这为半导体行业带来了一线希望。

在过去的2023年中，由于行业整体状况的减缓以及高库存水平的存在，硅晶圆出货量经历了约13%的下降，这是自2019年以来的首次年度下降。

TECHCET分析指出，随着供应链逐渐应对库存上升问题，预计今年下半年晶圆出货量将逐步增加。虽然出货量的复苏可能会滞后于半导体器件的复苏，但TECHCET预计，这种时间差将在一到两个季度内逐渐缩小。预计2024年内存市场的强劲增长将成为调整晶圆库存状况的助推器。