国际半导体产业协会（SEMI）近日发布报告，揭示2023年全球硅晶圆市场遭遇严重下滑。报告显示，去年硅晶圆出货量同比大降14.3%，至126.02亿平方英寸，营收也同比下跌10.9%，仅为123亿美元。

SEMI指出，这一市场颓势主要由终端需求疲软和库存调整所致。内存与逻辑芯片行业需求下滑，导致12英寸晶圆订单大幅减少；而代工和模拟市场也表现不佳，进一步拖累8英寸晶圆出货量。

此报告引发了行业内外对硅晶圆市场未来的担忧。在全球经济不确定性增强的背景下，半导体产业面临着巨大的挑战。企业和投资者需重新评估市场策略，以应对可能的进一步下滑。