11月5日-10日，第六届中国国际进口博览会（下文简称“进博会”）在上海正式举行。
疫情后首次全面恢复线下举办的第六届进博会，迎来了128个国家3400多家企业参展，包含了400多项全球首发产品，均创历年新高。
其中，芯片作为引领新一轮科技革命和产业革命的关键力量，成为技术装备展区“皇冠上的明珠”。英特尔、瑞萨电子、高通、AMD、美光科技、德州仪器、ASML、三星电子等全球芯片巨头悉数到场，创新、开放、合作、共赢依然是进博会集成电路展区最耀眼的底色。
展会期间，半导体行业观察记者受邀到瑞萨电子展台参观交流。在本届展会，瑞萨本次带来多款首次在中国市场展示的核心产品及技术，面向智能工业、物联网及汽车电子等多个应用市场，旨在持续助力中国产业及社会智能化、可持续化的发展。
瑞萨电子进博会展台
瑞萨电子现场工程师向记者讲解了包括最新发布的新品RA8 MCU系列解决方案及开发套件、面向AI视觉方向的RZ/V2L开发套件，面向汽车领域的网关方案及自动驾驶方案、面向工业自动化领域的交流伺服以及大功率BLDC电机控制解决方案和电源解决方案等多款方案。
RA8 MCU，业界首款Cortex-M85处理器
据介绍，RA8系列MCU是瑞萨电子于10月底最新发布的产品，该系列MCU是业界首款采用Arm Cortex-M85处理器的产品，能够提供卓越的6.39 CoreMark/MHz性能——这一性能水平将使系统设计人员能够使用RA MCU替代应用中常用的微处理器（MPU），具备突破性的3000 CoreMark，并可满足客户应用所需的完全确定性、低延迟及实时操作要求。
值得关注的是，RA8系列MCU部署了Arm Helium技术，即Arm的M型向量扩展单元。相比基于Arm Cortex-M7处理器的MCU，该技术可将DSP和ML的性能提高4倍。
同时，RA8系列MCU还拥有领先的安全性。Cortex-M85内核包含Arm TrustZone技术，可实现存储器、外设和代码的隔离与安全/非安全分区。RA8系列MCU引入了最先进的瑞萨安全IP（RSIP-E51A），提供前沿加密加速器并支持真正的安全启动。通过这两种安全技术的配合使用，可实现全面、完全集成的安全元件功能，可缓解针对内存安全违规和内存损坏的软件攻击。
此外，低功耗也是RA8系列产品的一大优势。据介绍，低功耗模式、独立电源域、较低的电压范围、快速唤醒时间，以及较低典型工作与待机电流的组合降低了系统总体功耗，在实现业界卓越性能的同时增强了能效，能够满足客户在多个场景的应用要求。新的Arm Cortex-M85内核还能以更低的功耗执行各种DSP/ML任务。
据悉，RA8系列首批产品RA8 M1产品群MCU和相关配套FSP软件现已上市。凭借诸多优势，RA8M1系列MCU可满足工业自动化、家电、智能家居、消费电子、楼宇/家庭自动化、医疗和AI领域的各种计算密集型应用，如指纹扫描仪、恒温器、PLC、智能电表和家庭集线器等。
在展会现场，瑞萨电子还展示了基于RA8系列MCU的单芯片AI方案——人物识别AI套件。据瑞萨电子工程师介绍，这款方案支持室内、室外及红外LED光线环境使用，最远检测距离超过了20m，支持180度全视角摄像头。相较于传统的MPU方案，该设计能显著提升产品性价比。同时，RA8系列MCU也可以替代以往采用其它MCU打造的方案，进而提升产品性能。
此外，现场还展出了RA8电机异常检测方案，RA8麦轮小车方案，RA8 HMI方案，以及RZ/V2L AI套件及方案等。
· RA8电机异常检测：该方案由RA8电机控制开发套件与Reality AI软件相结合，使机器学习能够在电机控制板固件中原生运行，无需额外的传感器即可实现预测性维护功能。
· RA8麦轮小车：该方案基于RA8 MCU，实现麦轮小车离线语音命令控制，通过WIFI/SPI接口，以第一人称视觉摄像头，实现局域网内实时无线图传并显示；方案还搭载LCD实时显示摄像头画面及自身小车状态参数，并通过IMU单元实现麦轮小车姿态实时控制，以及机械臂物体抓取等功能。
· RA8 HMI：该方案实现了LVGL图形界面在高分辨率MIPI接口屏上的显示，适用于中高端HMI应用场景。 
瑞萨人脸识别AI套件/马达异常检测AI套件/麦轮小车解决方案
· RZ/V2L AI套件及方案：该演示方案基于RZ/V2L AI套件，通过DRP-AI（DRP：动态可配置处理器）用于实现人脸识别及凝视检测以及驾驶员监控系统及2D条码识别等功能。 
瑞萨RZ/V2L AI套件及方案
总体来看，瑞萨电子通过其创新的RA8 MCU和多项解决方案，为智能化可持续发展社会贡献了积极力量。这些技术的引入不仅推动了工业、物联网和汽车电子领域的发展，同时也为未来智能化社会的构建奠定了坚实的基础。
瑞萨下一代SoC和MCU计划
以此同时，瑞萨电子在进博会期间还公开了针对汽车领域所有主要应用的下一代SoC和MCU计划。
据悉，瑞萨电子未来产品阵容包括采用先进小芯片封装（Chiplet）集成技术的R-Car SoC
和基于Arm核的车用MCU。
针对第五代R-Car SoC，瑞萨表示，该SoC面向高性能应用，采用先进的Chiplet小芯片封装集成技术，将为车辆工程师在设计时带来更大的灵活度。
此外，瑞萨还分享了即将推出的下一代R-Car产品家族两款MCU产品规划：一款为全新跨界MCU系列，旨在为下一代汽车E/E架构中的域和区域电子控制单元（ECU）打造所需的高性能，这款产品将缩小传统MCU与先进R-Car SoC间的性能差距；瑞萨同时还将发布一款为车辆控制应用量身定制的独立MCU平台。这两款MCU都将采用Arm架构，并将成为卓越的R-Car产品家族重要成员，为车辆工程师提供完善的可扩展选项和软件复用性。
据悉，瑞萨将从2024年起，按照这一路线图陆续推出新产品。
同时，随着车载软件的规模和复杂性不断增加，使用硬件进行软件设计的传统模式因其冗长的生产流程而逐渐过时。作为产品路线图的一部分，瑞萨计划提供一个虚拟软件开发环境，配合汽车行业广为人知的“左移”模式。
可以预见，瑞萨制定的这一新路线图，可以帮助客户加快开发速度、提前实现软件设计和验证，而不牺牲质量。瑞萨通过部署新的可扩展嵌入式处理器，并加强庞大的开发工具网络，助力客户实现研发目标。
写在最后
在半导体行业的挑战与变革中，作为一家领先的半导体解决方案提供商，瑞萨电子凭借独特的商业模式及创新产品，拥有全面应对产业变革的产品和能力。
展望未来，瑞萨电子也在积极规划布局，在快速变化的市场环境中，致力于以前瞻性的战略、先进的研发技术、优质的产品和服务以及卓越的市场表现，赢得市场的认可和用户的信赖。
