SKMP成功研发高厚度KrF光刻胶
来源:ictimes 发布时间:2023-11-30
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韩国SK集团于2020年以400亿韩元收购了锦湖石化的电子材料业务,新成立的子公司SK Material Performance(SKMP)近期成功研发了一种高厚度KrF光刻胶,并已通过SK海力士的性能验证。这一创新将助力SK海力士的3D NAND闪存技术发展。
据悉,SKMP开发的KrF光刻胶厚度为14~15微米,与东进半导体(DONGJIN SEMICHEM)供应给三星的产品相似,而日本JSR公司的类似产品厚度仅为10微米。现在,随着SKMP的加入,SK海力士将能够利用这款KrF光刻胶生产238层3D NAND闪存。
SKMP的崛起可能会改变行业格局,取代日本JSR的主导地位,成为其主要供应商。目前,SK海力士的238层3D NAND闪存晶圆的月产能约为5000片,预计未来将进一步提升产能,从而推动SKMP公司光刻胶的销售增长。
在闪存技术方面,SK海力士于2023年8月展示了世界首款321层NAND闪存芯片样品,属于TLC 4D NAND,容量高达1Tb,预计产品将于2025年量产。这一突破性的技术进步将进一步强化SK海力士在存储器市场的竞争力。
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