29%！中国稳居成熟制程晶圆代工市场全球第一
据TrendForce集邦咨询统计，2023年至2027年全球晶圆代工市场成熟制程（28nm及以上）及先进制程（16nm及以下）的产能比重大概维持在7:3。其中中国大陆地区致力于推动本土化生产等政策和补贴，积极扩产，预计成熟制程产能占比将从2023年的29%提升至2027年的33%。
成熟制程主要用于制造中小容量的存储芯片、模拟芯片、MCU、电源管理、模数混合、传感器、射频芯片等。在应用层面，云计算、5G射频器件需求的快速增长为成熟制程提供了强劲动力。而与成熟制程相比，先进制程的研发投入和设计费用更高，且需要更大的出货量来均摊成本，因此并不适合所有的芯片产品。
目前，中国大陆的成熟制程代工厂商主要有中芯国际、华虹集团、合肥晶合集成、CanSemi等，它们在Driver IC、CIS/ISP、Power Discrete等特殊工艺方面有着较强的竞争力。其中，中芯国际是中国大陆最大的晶圆代工厂商，其成熟制程是该公司的主要收入来源，占比超过80%。中芯国际开发了多种特色工艺平台，如电源/模拟、高压驱动、eNVM、混合信号/射频、图像传感器等，满足了多样化的市场需求。
据悉，中芯国际正在加快扩充其成熟制程产能，包括在北京、上海、天津、深圳等地建设新的生产线，以及在上海、北京等地升级现有的生产线。预计到2027年，中芯国际的成熟制程产能将达到每月约200万片，占全球的15%左右。
中国大陆的成熟制程产能的快速增长，不仅有利于提高本土化生产的比例，降低对外部供应链的依赖，也有助于推动国内的半导体产业发展，培育更多的创新型企业。同时，中国大陆的成熟制程产能也将给全球的晶圆代工市场带来新的竞争格局，特别是对于那些以成熟制程为主的二、三线厂商，技术进步和良率提升将是决定其未来生存的关键因素。
