国内IC产业向左向右转?业界高层点名EDA与车用芯片
来源:梁燕蕙 发布时间:2023-10-17 分享至微信


日前在上海举行的张江高科/芯谋研究IC产业领袖高峰会上,多位国内半导体产业高层点名EDA、IP、小芯片技术,以及车用芯片,为国内产业发展关键字。彭博

在路透(Reuters)、彭博(Bloomberg)连续数日,揭露美国拜登政府即将祭出强化版国内芯片禁令预告下,日日前在上海举行的张江高科/芯谋研究IC产业领袖高峰会上,多位国内半导体产业高层与会,替产业发展把脉,并画出重点。


综合中媒第一财经、每日经济新闻等报导,芯原微电子股份创始人兼董事长戴伟民强调,在国内半导体产业发展过程中,EDA和IP的重要性,并提及业界必须要关注并重视小芯片(Chiplet),他指出小芯片不仅对车用芯片自动驾驶的落实非常重要,而且人工智能(AI)应用的ChatGPT也离不开小芯片。


戴伟民指出,一方面随着汽车价格愈来愈便宜,芯片也将愈来愈廉价,相对密集高效的小芯片路径将发挥作用。


他进一步表示,在另一方面,国内正处于「百模大战」阶段,但他认为最终能存活下来的LLM只有10个左右,背后原因仍在于,国内境内虽有足够的演算法、软件和训练数据,但是底层的硬件算力,却依旧制约国内LLM发展,不过,他认为小芯片有望解决这一难题。


在此同时,国内EDA新创企业国微芯执行总裁白耿也表示,目前EDA领域已经成为兵家必争之地,而在政、企、产、学各界配合下,国内本土EDA过去5年已经有飞跃发展,但他仍示警,国内本土EDA依旧面临四大壁垒,包括技术、人才、资本以及生态壁垒等方面。


白耿强调,国内EDA产业发展属于后发者,应该发挥后发优势,探索在先进制程节点和芯片设计领域面临的痛点,透过实际痛点和产业需求,驱动自主创新。


对此,他认为国内本土EDA企业必须主动与国内IC设计业者和晶圆代工厂等业者,共同寻求芯片设计和制造过程中的实际需求,透过实际需求来驱动EDA工具的开发,不能简单地复制国外发展EDA产业的技术路线。


此外,多家业界高层还强调车用芯片在国内IC产业发展中,具有任重而道远的角色。西门子EDA全球资深副总裁兼亚太区总裁彭启煌指出,车均半导体含量可望在2027年超过1,000美元。


安谋科技智能物联网及汽车业务负责人赵永超认为,国内的新能源汽车具备弯道超车的机会,且透过新能源汽车出口站上全球第一后,车用产业链的本土化进程中,车用芯片增长将非常快速。



责任编辑:张兴民



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