早安。
AI供应链有单没料，NVIDIA的H100是关键，NVIDIACEO黄仁勋来台，除与晶圆制程厂商会面外，也将与重要ODM厂相继会面。据悉，H100供货将是众家会谈重点，然供应链表示，卡在CoWoS先进封装产能尚未扩大，即使老黄出马，短期供货吃紧仍难解。
美国商务部即将更新对中半导体禁令的消息甚嚣尘上，除备受关注的AI芯片禁运外，据传也会将更多国内IC设计业者放入名单内，未来采用美国相关技术的半导体供应链业者，和这些名单内的厂商合作都得经过美国的审查。
以下是今日5则科技供应链重点新闻摘要：
台湾氢能产业发展持续受到市场关注，先前中油率先喊出将在2023年底前建置全台首座移动式加氢站，不过近期传出中油加氢站恐延后至2024年。中油董事长李顺钦表示，目前在进行加氢示范站实证规划，相关安全检验及法规等持续进行，完工进展仍在努力中；同时正评估小型制氢工厂，布局采取「先蓝氢、后绿氢」。
李顺钦16日出席台湾国际智能能源周展前记者会时表示，加氢站目前在请国际验证单位协助进行安全认证。针对能否如先前预估于年底前完工，李顺钦则说，还在努力中。
从工业4.0到智能生产，制造业近年一直面临新科技成熟带来的转变，从先前的数码化、网络化，到现在的智能化，技术一日千里的发展，让业者对于投入尖端应用茫然无措。如何快速而稳健地让企业完成数码化、智能化转型，成为业者思考的首要目标。
看准制造业智能化发展趋势，产业电脑（IPC）业者新汉于2014年成立新汉智能，专责发展智能制造领域，并与各类软硬件业者合作，期望为制造业提供从硬件到软件应用的完整解决方案。
封测龙头日月光高雄厂资深处长陈俊铭在13日由台湾永续能源研究基金会举办的迈向2030永续发展目标高峰会指出，数码转型势在必行；高雄厂投入智能制造，细数发展历程，2011年自动化委员会的成立，为快速发展建立坚实的基础。陈俊铭也坦言，不要以为半导体供应链的工厂拥有非常多自动化设备，其实在封测产业，在十年前的自动化程度是非常低的。
近年，日月光透过工业人工智能（Industry AI；IAI） 发展布局，建构专属公司No Code IAI 2.0平台，更推动全民化AI，应用于智能网安、品质检验、智能诊断、智能设计、参数最佳化、智能营运等六大领域，而自动化之路历经十年淬链，已于2022年完成36座智能工厂，陈俊铭说，这是日月光透过ICT技术达到ESG项目中的数码转型部分，以迈向2050年净零目标。
国内半导体设备本土化方兴未艾，近期北方华创、中科飞测、拓荆等设备厂，纷纷端出第3季营收成长超过30%的预测；更有盛美上海等设备厂直接晒出在手新订单，显示国内设备在外部压力下，进展持续加速，并已有业者规划详尽的本土供应链蓝图，摆脱设备关键零组件受制于人的态势。
受惠于国内晶圆厂倾向本土化设备采购，近期北方华创表示，在半导体设备业务的市占率稳步提升，北方华创形容目前在手订单「饱满」，业绩将持续成长。
台积电在美国亚利桑那州兴建的晶圆厂，因工程不顺利，已宣布量产时间从原定的2024年延后到2025年，且建厂成本高于预期。
但另一方面，台积电在日本熊本县兴建的晶圆厂，虽然宣布建厂的时间点比亚利桑那州厂更晚，但建厂进度顺利，设厂成本也没有暴增，熊本厂即将于2024年底前按预定计划量产。
责任编辑：陈奭璁
