全球第二大半导体封装与测试服务业者Amkor，于越南北宁（Bac Ninh）投资16亿美元设立的新厂，于10月11日宣布启用，将以系统级封装（SiP）产能为主。
综合日经亚洲（Nikkei Asia）与Tom’s Hardware报导，Amkor表示，北宁新厂最初两个阶段的机器设备与厂房建设计划，估计会投入16亿美元资金。工厂将采用Amkor最先进的技术，并将重点放在存储器、设计与电子测试服务，以满足车用、通讯与高端运算客户的需求。
这座新厂将成为Amkor旗下占地面积最为广大的厂区，以高端小芯片搭配高带宽存储器（HBM）的系统级封装产能为主。
AmkorCEOGiel Rutten指出，北宁新厂将协助Amkor为客户提供无可比拟的地理布局；在支持全球供应链的同时，也实现区域供应链，「这正是我们的客户所需要的安全与可靠的供应链」。
外界评论，诸如超微（AMD）、苹果（Apple）、英特尔（Intel）、NVIDIA与Google等业者，都需要使用到先进封装技术，以生产最先进的处理器，满足人工智能（AI）、高效能运算（HPC）与工作站应用需求。有监于台积电CoWoS几个季度的产能，据传皆已销售一空，想必未来几季甚至几年时间，Amkor的工厂也不会太过清闲。
责任编辑：张兴民
