富士软片扩产先进制程半导体材料
来源:万德丰 发布时间:2025-02-17
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富士软片(Fujifilm)正在日本九州地区快速扩大半导体材料生产。在熊本县,公司已通过子公司扩产化学机械研磨液(CMP Slurry),并计划于2026年春在大分县扩产研磨后清洗剂(Post CMP Cleaner)。
据日经新闻报道,富士软片材料制造(FFMT)旗下熊本县工厂已扩产CMP Slurry 30%,投资额达20亿日圆。同时,富士软片电子材料(FFEM)将在大分县新建工厂,预计投资90亿日圆,提升40%的Post CMP Cleaner产能。
CMP Slurry与Post CMP Cleaner是半导体制造中不可或缺的材料,用于去除铜线路上的细微颗粒与金属杂质。富士软片在CMP Slurry市场占全球首位,预计这两项产品市场将以每年约10%的速度增长。
为满足AI带动的先进制程芯片需求,富士软片计划将这两项产品配套销售,并持续考虑在熊本县与大分县扩产。
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