外媒周三(23日)报导，为了避免芯片供应短缺问题，福斯汽车已与英飞凌、恩智浦，以及瑞萨电子(Renesas Electronics)等车载半导体供应商签订直接供应协议，同时还定期和晶圆代工龙头台积电开会。

全球汽车制造商争夺芯片之际，福斯汽车零部件供应工作组负责人Karsten Schnake表示，公司此前依赖零部件供应商购买车用芯片，但自去年10月开始与英飞凌、恩智浦，以及瑞萨电子达成直接协议，以确保供应安全无虞。

福斯汽车指出：「全球车用芯片产能不足，我们必须积极行动。」

随着电动汽车的生产和对日益复杂的软件需求，车用芯片需求急剧增加，由于设芯片厂的复杂性，供应一直很缓慢。

福斯汽车的软件子公司CARIAD去年7月与意法半导体达成协议，将为福斯的下一代汽车研发芯片。

德国政府持续提供数十亿欧元的补贴来吸引晶圆代工业者赴德设厂。英特尔(INTC-US)和台积电(TSM-US)今年皆宣布计划在德国设厂。

Schnake表示，福斯尚未与晶圆代工龙头台积电建立直接供应关系，但每隔几周就会与他们会面一次，传达其需求情况。

Schnake补充道，公司还计划减少采用的车用芯片种类，以简化供应链，这也将有助于简化其软件产品。

来源：钜亨网