台积电董事长刘德音于2023年6月6日台积电股东大会后表示，台积电正考虑在日本熊本县正在兴建中的晶圆厂旁，再盖1座晶圆厂，目前与日本政府商议中。

此举主要考量到许多客户指出，在日本的产能还不足够。

日经新闻（Nikkei）、朝日新闻（Asahi）等报导，刘德音在股东大会后的记者会上透露，日本政府希望台积电在日本兴建第二座晶圆厂，地点应该会设在第一座工厂附近，以特殊制程为主，而非先进制程，但目前还在取得土地的阶段。

台积电2023年1月表示考虑在日本兴建第二座工厂后，日媒曾爆料第二座晶圆厂也将位于熊本。这次是台积电首度表明第二座工厂也正规划设于熊本。

刘德音也指出，日本政府希望台积电兴建第二座晶圆厂，不过补助金的问题双方还在商讨中。至于建厂动机，他也补充说，很多客户认为台积电在日本的成熟制程芯片的产能仍然不足。

台积电总裁魏哲家曾于2022年12月的玉山科技论坛表示，台积电决定在日本设厂的主因就是最大客户的要求，希望台积电全力协助其最大供应商。

目前，台积电的日本晶圆制造子公司JASM，正在日本熊本县菊阳町兴建晶圆厂，预计2023年9月完工，2024年12月起出货。这座晶圆厂位于Sony的影像传感器工厂旁，建厂用土地取得过程中获得Sony协助。

Sony半导体子公司Sony Semiconductor Solutions，在2023年5月的说明会上透露，正在设法取得熊本县合志市的土地，以兴建影像传感器新厂。合志市的建厂用地，距离Sony影像传感器工厂与台积电兴建中的熊本厂所在地的菊阳町不远。

若台积电位于日本的第二座晶圆厂，也座落于熊本，台积电、苹果、Sony等3家厂商在日本的供应链合作机制将更为紧密。

来源：digitimes