随着生成式AI兴起，带动市场对AI芯片需求大增，推升包括ARM等芯片业者估值。法新社
有消息人士指出，软银（SoftBank）旗下半导体事业ARM，预计最快9月IPO，在目前人工智能（AI）芯片前景看涨驱动下，其市场估值将上看600亿~700亿美元水准。
根据彭博（Bloomberg）引述消息人士说法报导，ARM投资说明会预计将于9月第一周启动，并在第二周进行IPO定价。
据悉，金融业于年初时对ARM这家IC设计公司的估值约在300亿~700亿美元不等，但随着生成式AI兴起，带动市场对AI芯片需求大增，推升包括ARM等芯片业者估值。
ARM预期借由IPO筹措至多100亿美元，可望成为继Meta在2012年、阿里巴巴在2014年IPO以来的最大规模IPO。据悉，该公司于4月时提出美国IPO申请，包括NVIDIA、英特尔（Intel）等多家半导体业者已就成为ARM IPO锚定投资者进行初步谈判。
尽管该公司技术广泛用于智能手机上，但ARM在市场的定位却常被外界忽视。甫于2022年接任CEO的Rene Haas，正试图将公司业务由手机市场进一步拓展至更多领域，特别是用于云端运算数据中心和AI应用芯片的先进运算领域，因这也是目前最贵、利润最高的市场。例如亚马逊（Amazon）旗下亚马逊AWS便大规模采用ARM架构芯片，无论在能耗和成本方面都更具效率。
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