陈南翔:全球化促进半导体产业良性发展
来源:芯思想 发布时间:2023-07-18 分享至微信

近日,有很多自媒体或微博用户对陈南翔博士的演讲断章取义,造成了传播困扰。本文获得陈南翔博士的授权进行发布。

2023629日,长江存储董事长陈南翔博士出席SEMICON China 2023开幕式。作为开讲嘉宾,发表了主题为全球化促进半导体产业良性发展的主题演讲。

陈南翔博士在演讲中强调,预计2030年全球半导体产业规模将达到1万亿美金,这将是半导体产业的一个划时代的新纪元;由于全球化和谐五要素已受到破坏,而再全球化尚缺乏系统性、一致性、持续性的有效方案,高度怀疑2030年是否可以达到1万亿;呼吁产业人士 保护“全球化市场与竞争全球化创新与技术标准,它将带动半导体产业高效、健康、和谐发展。

陈南翔博士的演讲分为四个部分,一是半导体产业的发展离不开全球化,二是全球化离不开“和谐五要素”,三是对“再全球化”的一些思考,四是总结。

半导体产业的发展离不开全球化

陈南翔博士首先回顾了半导体产业的全球化历程。数据显示,2030年全球半导体产业的产值预计会突破一万亿美元,这是全球半导体产业期盼的一个划时代的标志。这当中亚太地区依旧是全球最大的半导体市场,其中中国自2014年起市场规模增长显著。

陈南翔博士表示,经历了集成电路、个人电脑、互联网和移动互联网引发的技术变革之后,我们处在一个以5GAIoTAIGC等为代表的全面数字经济时代。在这飞速变化的50余年里,半导体行业为全球科技创新做出了卓越贡献。他强调,过去50年半导体产业蓬勃发展以及技术创新,全球化的合作功不可没。半导体产业是全球各大产业中最为充分地全球化的一个代表。

全球化离不开“和谐五要素”

陈南翔博士指出,全球化是促进半导体产业繁荣发展的重要推动力。全球化离不开“和谐五要素”,即全球化的市场与竞争、全球化的创新与技术标准、全球化的供应链、全球化的人才流动和全球化的资源配置,同时还需要WTO(世界贸易组织)、WCO(世界海关组织)和WIPO(世界知识产权组织)作为体系支撑。

全球化的市场与竞争对半导体产业发展起到了非常大的促进作用。IC insights数据显示,在过去30余年,海外企业为中国半导体产业的繁荣发展做出了极大贡献,海外IC企业在中国半导体市场占比维持83%以上。同时WSTSSIA数据显示,2021年,49.9%的中国半导体市场来自美国公司贡献,61.3%的美国半导体市场由非美国公司贡献。这充分表示全球各个市场相互参与,相互渗透,中国市场属于全球,全球市场同样需要中国;美国也同样如此。这充分证明了半导体全球化是遵从经济规律的必然产物。

全球化的创新推动全球化技术标准。陈南翔博士表示,现在的科技产品凝结了全球各个国家的科技创新成果。智能手机是全球技术标准的集中体现,也是全球化价值贡献的典型产品。从接口到通信标准,最典型的全球化的技术标准的产物。

半导体全球化的供应链直接参与者有25+个国家,间接参与23+个国家, 50个国家参与全球化体系,形成我中有你,你中有我。半导体作为一个资本高度密集、技术高度复杂的行业,从当前全球供应链和价值链来讲,完全无法想象单一国家或地区能构建出全产业链。

随着半导体制造本地化竞争愈演愈烈,人才短缺问题愈发严重,全球化的人才流动受到严重阻碍。针对全球人才流动,很多国家出台很多限制措施,防止自己产业人才流失。陈南翔博士指出,全球半导体人才问题如何解决需要全产业链共同思考。

在全球化的资源配置方面,根据国际货币基金组织(IMF20234月《外国直接投资割裂对新兴经济体的影响最为严重》的数据,目前流入中国的投资不足2015年第一季的一半,但是流入美国和亚太其他地区投资在不断增加。

陈南翔博士表示,在半导体产业发展中面临着地缘政治诉求及国家安全诉求所带来的巨大的不确定性。半导体产业的全球化进程已被中断,半导体全球供应链正在遭受人为破坏。这对全球化“和谐五要素”均已造成障碍,“再全球化”正在发生。

对“再全球化”的一些思考

陈南翔博士表示,“再全球化”需从三个维度进行考量:系统性、一致性和持续性。

在系统性上,现在的“再全球化”同已有的全球化在系统性上有一个重大差别。各国都在争夺产业链控制权,倾向于本地制造芯片,可能打破了之前核心要素的平衡,这是一个值得思考的问题。

在一致性上,数据显示,全球28nm以下先进制程的市场占比已有约70%。一方面,企业的生产制造如果都瞄准高性能,那么先进制程的产能就可能过剩;另一方面,如果传统制程无人问津,则有可能导致产能短缺。“再全球化”的一致性问题有可能进一步导致供需失衡

在持续性上,人类已步入“全面数字经济时代”。云计算、大数据、IoT、工业互联网、区块链、人工智能、虚拟/增强现实这七大应用,它们的实现离不开三大核心——数据资源、信息网络、信息通信应用及技术。基于此,芯片聚焦成为四大类:计算芯片、连接芯片、存储芯片以及传感芯片。

“再全球化”正打破现有产业的和谐与平衡,但就其系统性、一致性、持续性而言,均缺乏有效的解决方案。全球半导体产业将进入动荡且无序的时刻,这不仅冲击现有的全球供应链,还势必对全球产业格局、产业分工甚至产业发展模式带来重大影响。

陈南翔博士同时呼吁,全球半导体产业链上的所有企业有责任来建立共同的信任基础,促进半导体产业健康有序发展。

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