外媒周四(13日)报导，全球晶圆代工龙头台积电在亚利桑那州凤凰城北部建设新厂的工人正蒙受减薪的压力，主因是台积电引入大量的台劳。

台积电赴美国亚利桑那州建厂，是美国史上最大的外国投资之一，首座工厂将于2024年投产，第二座工厂将于2026年前生产3奈米最先进制程的芯片。

由于急于完成赴美建造新厂的建设，台积电美国新厂的蓝领工人现在声称，他们正面临减薪的压力。

多位消息人士向美国有线电视新闻网(CNN)的分支机构Arizona"s Family  (KTVK / KPHO)爆料称，台积电上个月宣布将从台湾引进工人以加快建设速度，但实际上，台积电正在透过台湾过去的劳工来取代美国当地工人或或者以此为借口削减他们的薪资。

台积电对此发布声明回应：「美国新厂正处于建设关键阶段，需要更多熟练的专业知识。鉴于公司现在正处于在复杂设施中处理所有最先进和专用设备的关键阶段，我们需要针对特定台积电亚利桑那州建设活动的熟练专业知识，并暂时将具有丰富经验的精选专业人才带到亚利桑那州，他们持有E2签证，支持这项工作和该项目的快速发展。」

声明提到，截至目前，前往亚利桑那州的台湾工人人数尚未确定，但他们只会在亚利桑那州为这个特定营建项目停留有限的时间，不会影响目前的12,000名工人，也不会影响美国厂原有的招聘。

台积电去年进驻美国亚利桑那州，部分原因是美国芯片法案(CHIPS Act)，该法案于2022年8月由拜登签署生效，用于强化美国本土半导体产业发展，特别是美中关系恶化日益加剧的情况下美国亟欲减少对外国半导体生产的依赖。

该法案提供包含520亿美元的预算，部分款项将用于补助赴美落脚的半导体大厂。针对投资半导体制造的业者，美国政府也将给予25%投资税收抵免，长达10年的税收抵免价值约240亿美元。

去年底于亚利桑那州晶圆厂移机典礼上，美国总统拜登、台积电创办人张忠谋苹果执行长库克、辉达执行长黄仁勋、AMD董事长暨执行长苏姿丰齐聚，一起参观该工厂。台积电董事长刘德音指出，两家晶圆厂都完工后，预计每年将生产超过60万片晶圆，年营收达100亿美元。

苹果(AAPL-US)、辉达(NVDA-US)和AMD (AMD-US)是台积电(TSM-US)的三大客户，也预计自家使用的芯片将于亚利桑那州的台积电新厂生产。

苹果执行长库克(Tim Cook)去年11月表示，这家科技巨头将于2024年开始从亚利桑那州新厂采购芯片。

来源：钜亨网