编者按：一直以来，爱集微凭借强大的媒体平台和原创内容生产力，全方位跟踪全球半导体行业热点，为全球用户提供专业的资讯服务。此次，爱集微推出《海外芯片股》系列，将聚焦海外半导体上市公司，第一时间跟踪海外上市公司的公告发布、新闻动态和深度分析，敬请关注。《海外芯片股》系列主要跟踪覆盖的企业包括美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾等全球半导体主要生产和消费地的上市公司，目前跟踪企业数量超过110家，后续仍将不断更替完善企业数据库。
集微网消息 上周，英伟达表示，对华限制AI芯片出口将使美国行业永久失去机会；瑞昱上半年营收459亿元新台币；美光财报显示，加大减产力度至30%，减产将持续至2024年；中国台湾半导体公司非主管员工薪资曝光；台积电表示，不排除在日本生产先进芯片 2nm研发顺利；富士康将投资2.46亿美元在越南北部建厂；联电加快收购厦门联芯，预计一次性完成；美光和印度政府签合作备忘录，建首家在印半导体工厂；康舒科技完成对ABB电源转换器部门收购，已获美国批准。
市场与舆情
1.台积电下半年收入将反弹——据消息人士称，预计台积电将在今年下半年实现大幅收入反弹，这不仅得益于新iPhone的推出，还得益于英伟达、博通和AMD对人工智能芯片的强劲需求，后者的订单势头预计将持续到2024年。
2.美光加大减产力度至30% 减产将持续至2024年——美光公布了第三财季财报，报告显示美光实现销售收入37.5亿美元，超出了华尔街分析师36.5亿美元的平均预期值，美光预测第四季度能实现39亿美元（上下2亿美元范围内）的营收。
3.英伟达：对华限制AI芯片出口将使美国行业永久失去机会——知情人士透露，美国官员正在考虑收紧出口管制规则，更大限制人工智能芯片出口中国。英伟达财务主管克雷斯（Colette Kress）表示，美国若限制企业向中国出口AI芯片，虽不会对该公司产生立即、实质的影响，但将导致美国行业永久失去在中国的发展机会。
4.三星遭加州理工学院Wi-Fi专利诉讼——三星电子公司可能因与无线网络技术相关的专利侵权而向加州理工学院（Caltech）支付数十亿美元的赔偿。消息人士透露，美国专利审判和上诉委员会最近驳回了三星要求加州理工学院专利无效的四分之三的申请。其余索赔仍在审查中。
5.中国台湾半导体公司非主管员工薪资曝光——中国台湾证交所公布2022年上市公司非主管职位全职员工薪资相关统计，在半导体产业中，联发科在员工薪资平均数与中位数表现双双居冠，驱动IC厂瑞鼎则双双居第二位，台积电去年员工薪酬中位数233万元新台币 总裁为276倍。
6.特斯拉Q2交付汽车达46.6万 超分析师预期——特斯拉日前发布了2023年第二季度汽车产量和交付量报告，数据显示，2023年第二季度总交付量为466140辆，总产量为479700辆，均超出分析师预期。
7.瑞昱上半年营收459亿元新台币——芯片大厂瑞昱7月5日公布了6月及2023上半年财务数据。该公司6月合并营收90.08亿元新台币，环比减少0.1%，同比减少6.6%。1-6月合并营收459.16亿元，同比减少23.8%。
8.挪威机器人公司AutoStore对Ocado专利侵权案判决提出上诉——据路透社报道，挪威机器人公司AutoStore近日表示，将对伦敦高等法院3月份的判决提出上诉，该判决驳回了其对英国科技集团Ocado的专利侵权索赔。
投资与扩产
1.富士康将投资2.46亿美元在越南北部建厂——富士康在越南的两个新项目已经获得当地政府批准，项目总投资2.46亿美元，位于越南北部的广宁省。这两个项目由富士康新加坡公司负责，其在越南的总投资额目前已达到30亿美元，主要集中在电信设备以及电动汽车零部件方面。
2.联电加快收购厦门联芯，预计一次性完成——联电公告，原定斥资人民币48.58亿元、分三年向厦门金圆产业发展及福建省电子信息产业创业投资合作企业买回其手上厦门联芯12吋厂股权交易案，将改为全数一次完成，日后联电认列联芯获利比率也将增加，有助财报表现。
3.美光和印度政府签合作备忘录，建首家在印半导体工厂——美国半导体大厂美光周三 (28 日) 和印度政府签订合作备忘录，美光将在印度古吉拉特邦 (Gujarat ) 新建一座新的晶片组装和测试厂， 这将是该公司在印度的首座工厂。
4.康舒科技完成对ABB电源转换器部门收购，已获美国批准——中国台湾厂商康舒科技7月3日晚间宣布，正式完成对ABB旗下电源转换事业部门的收购，此次交易已满足所有交割先决条件，包括取得美国CFIUS国家安全审核。
5.印度要求鸿海Vedanta合资晶圆厂重提申请——中国台湾“中央社”29日援引印媒消息，鸿海集团与印度韦丹塔集团（Vedanta Group）组成的合资公司，已依印度政府新订条件，重新提交半导体生产计划。消息人士称，这家合资公司原本规划设立28纳米晶圆厂，新计划书则要改为40纳米。
合作与技术
1.台积电：不排除在日本生产先进芯片 2nm研发顺利——台积电于6月30日在日本横滨召开记者会。台积电副总经理张晓强表示，不排除未来在日本生产先进芯片的可能性。此外，台积电日本公司社长表示，熊本工厂正在进行外墙施工，预计年内即可让员工入住。
2.日立在中国台湾设立半导体研发中心，将与台积电深度合作——日立集团旗下的“日立先瑞科技”6月30日宣布中国台湾地区竹北市成立半导体尖端技术开发中心正式启用。台积电将积极参与这一研发中心的工作，公司高层致辞表示：“现今半导体设备进入2nm、3nm时代，未来的挑战将越来越大，台积电与日立的合作关系将更密切。”
3.JDI宣布与惠科战略合作最终协议签订延长至9月底——日本显示器公司（JDI）发布公告称，公司与惠科的战略合作最终协议将从6月底移至9月底签订。JDI表示，双方计划于2023年6月签订作为全球战略伙伴共同开展业务的最终协议书。
4.ASML和IMEC宣布共同开发high-NA EUV光刻试验线——比利时微电子研究中心 (IMEC) 、阿斯麦 (ASML) 于6月29日宣布，双方将在开发先进高数值孔径（High-NA）极紫外（EUV）光刻试验线的下一阶段加强合作。
5.高通第二代骁龙4芯片发布，传由台积电转单三星代工——据外媒报道，高通公司本月27日正式发布第二代骁龙4移动平台（Snapdragon 4 Gen 2），据传将从前代的台积电6纳米工艺平台转向三星4纳米工艺代工。
6.美光将于2024年推出GDDR7显存，采用1β工艺节点——据外媒VideoCardz消息，美光在近日的财报电话会议中透露，将于2024年正式推出GDDR7显存，会采用1β工艺节点制造。不过，美光没有透露关于下一代显存芯片的详细信息。
