半导体重要性提升为国家安全等级，欧、美等世界各国争相补贴半导体产业发展。工研院产科国际所研究总监杨瑞临认为，中国台湾半导体可望领先至2032年，在下世代半导体技术方面，中国台湾要与国际合作，并加强研发安全。

杨瑞临表示，地缘政治因素持续不断延烧，中国台湾半导体产业竞争力可以维持多久，备受各界关注。台积电将于明年量产2奈米制程，估计在9埃米制程技术之前，台积电与中国台湾半导体都将维持领先地位，约至2032年。

下世代半导体技术将具新芯片架构，包括欧洲、美国都会投入布局。杨瑞临说，中国也会力求突破，达到自主化；中国台湾未来应与国际合作，并在过程中，强化研发安全，将相关安全机制纳入生态系。

他指出，中国台湾半导体产业以制造为主，存储器主要在日本及韩国，上游部分仍以欧洲及美国为主，因上游企业多经过近40年的长时间发展，中国大陆遭美国抵制，要突破的困难度极高，估计可能要面临几十年的困境。

地缘政治对于中国台湾半导体产业有负面阻拦及正面帮助，杨光磊说，风险主要来自于美国，因为美国要降低半导体制造集中亚洲的风险，必然会要求台积电去美国制造，最近又传出美国敦促台积电前往美国研发，这对中国台湾不是好事。

杨光磊表示，全球化已死，中国台湾要去面对，保持中国台湾既有竞争力，并持续发展，突破不必要的限制。美国制造会造成成本风险，应寻求弥补成本伤害的办法；前瞻研究是美国的强项，在这方面可与美国合作，应避免与美国冲突、形成两败俱伤，要智慧对谈。