近日，国内2家SiC企业IPO有了新进展：
●长晶科技：拟募资1.9亿元建设第三代半导体及IGBT项目。
●志橙半导体：IPO申请被受理，拟募资8亿元建SiC石墨项目。
长晶科技：
募资建设第三代半导体项目
6月9日，长晶科技更新上市申请审核动态，公司已回复第二轮审核问询函，拟登陆深交所创业板。
据悉，长晶科技拟在深交所创业板公开发行新股不超过70亿股，募资总金额为16.26亿元，其中“第三代半导体及IGBT技术研发项目”的投资金额约1.9亿元。
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业绩方面，2022年，长晶科技实现营业收入18.83亿元，净利润为1.29亿元；预计2023年一季度的营业收入为4.31亿元至4.73亿元，净利润为2800万元至3400万元。
长晶科技成立于2018年，是一家专业从事半导体产品研发、生产和销售的企业，该公司第三代半导体、IGBT单管/模块等新产品完成产品体系搭建，产品型号不断完善。
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志橙半导体：
募资8亿元建SiC项目
6月26日，志橙半导体创业板IPO申请获受理。
根据招股书，志橙半导体将公开发行新股数量不超过2000万股，预计投入募资8亿元用于建设SiC项目。
根据公告，8亿元募资资金投入于“SiC材料研发制造总部项目”、”SiC材料研发制造总部项目“以及”发展和科技储备金“三大项目，对应投资资金分别为3.15亿元、2.87亿元以及1.98亿元。
业绩方面，该公司2020年、2021年及2022年分别实现营业收入4248.92万元、1.19亿元及2.76亿元；主营业务收入按产品分类构成情况如下：
志橙半导体成立于2017年，主要研发、生产、销售用于半导体设备的碳化硅涂层石墨零部件产品，并提供相关碳化硅涂层服务，主要产品可用于SiC外延设备、 MOCVD设备等多种半导体设备反应腔内。
注：本文来源地方政府及企业官网，仅供信息参考，不代表“行家说三代半”观点。
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