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6月20日，据上交所官网显示，上海芯旺微电子技术股份有限公司（以下简称“芯旺微电子”）科创板IPO获受理。

据其招股书显示，芯旺微电子本次公开发行股票采用公开发行新股方式，公开发行不超过6353万股，拟募集资金17.30亿元，所募集资金扣除发行费用后，将投资于以下项目：

芯旺微电子成立于2012年，公司总部位于上海张江高科，并在深圳、重庆、武汉设有分支机构，是一家聚焦汽车级、工业级混合信号8位/32位MCUDSP芯片的提供商。

从2020年下半年开始，全球汽车芯片短缺问题愈演愈烈。我国汽车智能化发展速度被世界关注，但是其半导体市场自主化率不足1%，在市场极度缺芯的情况下，连续10年在技术研发上苦下功夫的芯旺微电子逐渐走向公众视野。

首先是其快节奏的融资。芯旺微电子自2020年9月宣布A轮融资后，短短两年共对外公布4轮融资，共计约6.75亿元，投资方包括上海科创、张江科投、新国联集团、力合资本、华赛基金、水木梧桐创投、启迪之星创投、万向集团等，并且在 A、B 轮融资中连续获得中芯国际主导机构中芯聚源的加持。

其次是其量产和被客户认可的速度。据其公司百度百科显示，截至2020年9月份，累计出货量超7亿颗。张通社获悉，芯旺微电子已与一汽、长安、东风、上汽、上汽通用五菱、长城、奇瑞、吉利、BYD、GE、小鹏、理想等品牌开展深度合作，并打入了韩国现代、德国大众等海外车厂供应链体系。

截至2020年10月27日，我国已拥有27万余家芯片企业，并以每天200家的速度持续增长，芯旺微电子是如何在如此庞大的同行竞争中破局并脱颖而出的？转张通社

2012年，在浦东张江成立的上海芯旺微电子技术有限公司（以下简称“芯旺微电子”）是国内最早面向汽车和工业领域的芯片设计公司之一。十年来，始终坚持自主创新，发布了近五十款基于KungFu内核的车规产品并成功实现商业化，从8位MCU到32位MCU,从汽车后装到前装，从燃油车到新能源车，从国内到国外，广泛覆盖车身控制、汽车电源与电机、汽车照明、智能座舱四大场景，成为国产车规芯片产业发展的一个缩影。

2021年7月，芯旺微电子被工信部评为专精特新“小巨人”企业。

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