节能元件拟2560万元购买晶圆制造设备
节能元件宣布，于2021年12月14日，今日半导体消息，公司的间接全资附属公司节能元件(广东)已向独立第三方上海胤登发出采购订单，以代价约人民币2560万元购买晶圆制造设备。
节能元件集资总额3240万元，所得净额3140万元，顺德厂房兴建一座晶圆加工设施
今日半导体消息，集资总额3240万元，所得净额3140万元，拟用于拨付2021年之部份资本开支，其主要用于在中国顺德厂房兴建一座晶圆加工设施。
今日半导体消息，公司预期于2021年之资本开支将约为1430万美元（相当于约1.115亿港元），其中约530万美元将以內部现金资源拨付；约500万美元将由本公司控股股东蜆壳电器控股有限公司及其附属公司（集团除外）提供的股东贷款拨付；及余额约400万美元（相当于约3120万港元）将由所得款项净额拨付。
今日半导体消息，目前，集团生产的所有离散式功率半导体的晶圆加工工序均外判予外聘晶圆代工厂。由于5G及人工智能运算设备的强劲增长，晶圆将继续供不应求。因此，集团的主要挑战是确保晶圆供应充足。自疫情爆发以来，全球晶圆一直供不应求，由公司內部进行晶圆加工可缓解公司对外购晶圆的依赖。有关晶圆加工设施将主要为集团的MOSFET进行加工，预计将于2023年开始生产。
此处为广告，与本文内容无关
