泛国巨体系的CMOS传感器（CIS）暨封装大厂同欣电召开股东会，总经理张嘉帅同时也是国巨、富士康合资的国创半导体总经理。由于国创董事长正式由国巨集团董座陈泰铭担任，并且国创成为MOSFET芯片厂富鼎最大股东，国创的碳化矽（SiC）、电源管理芯片（PMIC）业务交由富士康集团聚焦，既有主动元件MOSFET业务，则相对靠拢泛国巨体系。

张嘉帅会后接受DIGITIMES专访指出，双方各自聚焦，反而可「加速」全球布局战略。以下为张嘉帅专访纪要。

同欣电暨国创总经理张嘉帅提出与董事长陈泰铭类似看法，估计国创、富鼎、同欣未来全球布局可以更加速。何致中摄（数据照）

问：如何看待国创、同欣电、富鼎后续的合作关系？

答：站在比较中立的立场，事实上，我很多时间都跟国创、同欣电的主管开会，说互相没有帮忙也是不太可能的。

目前国创半导体已经把SiC、PMIC业务划分给富士康集团直接操刀，剩下的是主动元件MOSFET芯片生意，国创又主控富鼎，后续的发展重心，也确实就是富鼎的MOSFET业务。

而同欣电本身有着墨功率模块封装领域，富鼎若未来有此封装需求，同欣电当然也会把富鼎视作客户，同欣电同时也掌握许多国际一线大厂封装订单。
 
问：国创把SiC、PMIC事业切割出来的考量为何？

答：应该这麽讲，如果要着墨PMIC等芯片设计，其实要花很多时间，一个新的半导体公司成立后，也需要加速推广生意，事实上投资「小IC」不管对富士康或是国巨体系来说都是重要的，但是要如何加速？要用怎样的形式？国创两大事业有两大股东，也推动双方进行讨论。

经商讨，SiC、PMIC若由富士康集团专心操刀，估计整体效益更高；既有的MOSFET芯片业务，则可藉由泛国巨体系全球代理、客户关系打通，国巨可以带着富鼎进攻欧美、全球市场，同时富士康体系与MIH平台也可以兼顾。不管是对富士康、泛国巨体系来说，双方反而速度都可以加快，估计这是一个好的方向。

问：同欣电如何看待手机／车用CIS封装后市？

答：目前智能手机市场相对疲软，车用CIS领域，有些客户煞车的早、有些较晚。如国内客户相对敏感，2022年底就开始放缓，日系客户大约是2023年2~3月开始踩煞车，这也跟日本客户在国内市场比重稍高有关，美系客户最晚煞车，现在还得多观察，各家客户原本预期的大幅扩张脚步放缓。

不过由于近期开始有少数国内车厂拉货信息浮现，虽然还无法完整判断复苏力道，但是至少国内车市有机会一点一滴回温，如果这个动能延续，或许2023年下半业绩表现不至于比想像中差。目前整体来看，同欣电先持平看待下半年业绩展望，预期最快第4季出现转机。

问：需求放缓，是否影响封装代工费用策略？

答：事实上，费用往下调整是必然的，但幅度并不大。由于车用CIS封装几乎接近定制化生产，不像MOSFET或是被动元件是「标准品」，同欣电与国际客户的关系很密切，更需要维持好的客户关系，也因此，不管是产能供不应求或是需求放缓，代工费用调整幅度不会太大。

车用CIS产品设计进去后，绑在欧美车厂，大概需要供货5～10年，价格应该有默契；唯国内市场目前因为车市偏向消费产品化，波动较大，但以同欣电来说，目前国内客户比重，没到那麽高。