人工智能物联网（AIoT）科技时代，许多国际大厂都加码投入AI芯片研究与产品应用开发，聚焦观点更逐渐从智能医疗、智能制造、智能家庭挪移到智能车载。尤其NVIDIA与联发科宣布结盟抢攻AI与车用市场商机，再度让智能车议题登上热门关键字。

由经济部工业局主办、资策会协办的AI on Chip应用与商机交流会上，安霸（Ambarella）董事长蒋迪豪表示，车用市场可大致分为前装与后装市场，两者最不一样的地方为前装市场由车厂或是Tier 1驱动，后装市场则受终端消费者喜好与意愿影响。

华邦电子DRAM产品行销处长赖韦仲也回应，10年前车用电子占比最大的部分为资通讯系统，随着时代、技术、需求演进才逐渐先后转移至车联网、ADAS技术，2018年智能车商机开始正式爆发，且还可以延伸至智能城市等领域，商机非常多。

对于业者来说，后装市场比起前装市场门槛虽低，竞争对手却多，市场上的产品容易出现量与价都相对不稳定的状况；但前装市场因为讲求各种认证，所以限制以及对于可以实际贡献营收来说就是需要有耐心。

台湾新进车用技术发展协会秘书长沈举三指出，业者耕耘前装市场除了口袋深度，耐心真的是一大关键，许多厂商都是在压力之下前行，例如和硕也是在车用领域耕耘了14年才有今天的成果。

真正的问题不在「该不该做」，而是「如何做」。台湾业者若有心打入汽车前装市场有足够优势，因为台湾的资通讯（ICT）产业非常殷实，产业之间的疆界一旦打破或是模糊化，市场与机会就会降临。

沈举三强调，智能车市场的大门已经打开，而且全球有多国、多家业者都在门口狂奔，台湾想要抢得先机，以大带小、新（智能车供应链）旧（燃油车供应链）合作将是通关密语。

蒋迪豪表示，目前车载AI应用最为显着的地方落在摄影机（Camera）和雷达（Radar），多重传感融合需求也愈来愈多，而划分孰胜孰负的关键，在于有没有好的演算能力，并认为这会是一笔值得且关键的投资。

针对车载AI应用与发展，与会其他业者认为，以2023年上海车展为例，国内车厂大张旗鼓展示新款电动车，但还是掩盖不了算力不如Tesla等欧美大厂的事实。这就仿若生态系破了一个洞，进而成为国内车厂始终无法摆脱的噩梦。

最后，对于政府在推动AI芯片智能车载应用之相关供应链发展方面，在场业者皆不约而同地表示，仿效国内、美国提供业者设计、研发、生产制造补助是最强而有力的后盾。