瀚宇博、精成科:2H优于1H 加速大马扩厂进度
来源:DIGITIMES 发布时间:2023-05-31
分享至微信

华科事业群(PSA)旗下PCB厂瀚宇博与精成科30日共同举行季度法说会,并对后续营运展望提出看法,瀚宇博总经理陶正国展望后市,2023年下半会比上半年来得好,但成长幅度不大。他进一步表示,从客户端得知,3C产品仍不明朗,目前多朝智能家电布局,而车用有相当成长性,但成长速度缓慢。
值得注意的是,陶正国指出,子公司精成科于马来西亚建置的新厂,预计2024年装机、测试,2024年下半试产,将会扩大东南亚产能,协助客户降低风险。
精成科针对近况与后市指出,目前总体情势不明,终端消费需求不振;而库存方面,2023年下半有机会恢复健康水位。同样值得注意的是,精成科总经理赖伟珍表示,将会提高海外生产据点产能,以满足客户要求。
瀚宇博2023年第1季营收为新台币(以下同)103.3亿元,毛利率为23.4%,归属母公司纯益6.03亿元。
精成科2023年第1季营收为52.58亿元,毛利率为21%,归属母公司纯益5.94亿元,2022全年营收为242.51亿元,毛利率为18%,税后净利为25.15亿元。从财报显见,精成科2022年上半与2021年同期相比,营业额下降12%,毛利率维持在18~19%左右。
展望后市,瀚宇博将会朝高层数、高频发展,扩充服务器及网通生产动能,且持续朝多样发展,近1~2年将会加速车载、新能源车及人工智能(AI)产品。
精成科方面,已规划在马来西亚扩厂,未来会积极开拓工控及安全监控需求,盼2023年下半营运能比上半年好,但成长幅度不会太大。
[ 新闻来源:DIGITIMES,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论
暂无评论哦,快来评论一下吧!

DIGITIMES
开创IC领域,共创美好未来!
查看更多
相关文章
南瀚宇彩晶南科厂仓库发生火警
1 小时前
精成科购并日本Lincstech,加速布局AI服务器与高端PCB市场
2025-06-19
道通科技H1业绩预告:AI业务推动利润大幅增长
50 分钟前
传英伟达H20芯片受限,DeepSeek-R2模型研发遇阻
2025-06-27
热门搜索
高通进军数据中心市场
海光信息合并中科曙光
华为
台积电
中芯国际
联发科
高通
英特尔
芯片