Sony旗下半导体事业子公司Sony Semiconductor Solutions（SSS）表示，正在取得日本九州熊本县一处新工厂用地。预料将兴建CMOS影像传感器（CIS）新工厂，为智能手机复苏做准备。此外，下一个3年的CIS设备投资计划，仍会维持9,000亿日圆（65亿美元）规模。

日本共同通信社（Kyodo）、路透（Reuters）、彭博（Bloomberg）等报导，Sony Semiconductor Solutions在2023年度（2023/4~2024/3）事业说明会透露，为了取得日本熊本县合志市的27万平方米土地，正在进行交涉。该土地面积与熊本县菊阳町、长崎县两地的CIS主要生产据点相当。

虽然手机市况不佳，但Sony表示，正在为市况复苏的长期需求做准备。法新社

合志市紧邻Sony CIS工厂所在地的菊阳町，且菊阳町也正在兴建一座由台积电主导投资的12寸晶圆厂，预计2024年底前稼动，部分产能将配合Sony CIS工厂需求。

Sony Semiconductor Solutions在合志市取得新土地，被视为兴建CIS新工厂的事前作业。

对此，Sony Semiconductor SolutionsCEO清水照士表示，虽然目前手机销售低迷，不确定性高，且手机CIS库存仍多，但2023年度CIS市况应比2022年度好，一旦需求恢复，将带来成长机会，为了掌握此商机，现在就必须为长期计划做准备。

Sony Semiconductor Solutions在2021~2023年度（2021/4~2024/3）的设备投资，预计达9,000亿日圆。在日本九州长崎县谏早市的CIS工厂，正进行第二期扩建厂房工程以增加产能，预计2023年度内完工。

在说明会上，清水照士指出，预计到2024~2026年度，也需要几乎同样规模的CIS设备投资。

根据说明会发布内容，Sony在影像传感器的整体市占，2022年度达51%，目标2025年度达到60%。该目标在2021年提出，至今未变。若要达成目标，扩充产能有其必要。

CIS主要供应智能手机，但全球手机销量正在下滑。因此，Sony把重点放在镜头更多、传感器尺寸更大的高端手机，并估计2022~2030年度，高端手机CIS销售额年复合成长率（CAGR）可达11%。

在手机用CIS，Sony透过正式量产2021年底发表的2层晶体管影像积层型CMOS影像传感，提升2D影像传感水准。在此基础上，发展时差测距（ToF）影像传感器、事件导向型视觉传感器（Event-based Vision Sensor；EVS）、近红外线领域传感器等。

从RGB色彩传感器取得的2D影像数据，再加上深度、时间、光学频谱等形成3D、4D、5D数据，可提升手机影像传感价值。清水照士强调，Sony握有多样性的影像传感技术，整体技术具有压倒性优势。

在车载CIS方面，由于销售额顺利成长，预估2024~2025年度左右将可转为获利。

因高端手机与车载需求都在上升，2025年度市占60%的目标有望达成。