集微网消息，路透社5月24日报道，一份美国的公开文件显示，韩国已要求美国政府审查其针对半导体行业的补贴相关政策，因为这一政策会影响韩国企业对中国、美国在芯片领域的投资，不利于韩企发展。

2023年3月，美国商务部发布了一些规定，阻止中国等国家从美国的520亿美元芯片法案中受益。这些规定禁止接受美国资助的企业，在中国建设超过其产能5%的新设施。

目前许多韩企都已在中国发展多年，在华产能也超过了5%，韩国官方认为，美国这一条款的实施，不应给在美国投资的公司带来不合理负担。

据韩联社消息，韩国政府已要求美国政府将这一规定的限额从5%提升至10%。截至发稿，韩国工业部拒绝对此事置评。

美国方面表示，这些措施的目的是帮助美国在半导体制造领域保持领导地位，同时促进就业，并保障经济和国家安全。

全球前两大存储芯片制造企业三星、SK海力士，均已在中国投资了数十亿美元建设芯片工厂。同时，三星也正在美国得克萨斯州建设一座芯片工厂，耗资可能超过250亿美元。

一份文件显示，三星电子对此事评论，希望对美国芯片制造业的投资“不会受到不当和无意义的限制”。SK海力士也发表了评论，但公开文件没有公布细节。该公司计划向美国投资150亿美元，其中一部分将用于建设一家先进芯片封装工厂，目前正在考虑申请资金。

（校对/张杰）