美国商务部在感恩节后宣布新一轮对中国半导体的限制措施，旨在遏制中国AI技术发展。

主要措施包括限制HBM芯片出口、扩大芯片制造设备出口管制，并将140家中国相关企业列入出口管制实体清单。然而，由于新措施研拟数月，中国企业已预先囤积可能受限制的半导体与设备，因此制裁成效或相对有限。

此外，新限制措施仍存在漏洞，如旧款HBM芯片仍可供中国购买，部分与华为相关的芯片制造供应商也未被纳入黑名单。

新措施将进一步加剧中美半导体生态系统的分裂，美国半导体制造商将排除中国客户和零组件供应链，而中国将加速推进芯片自给自足。

就黑名单中新增的140家中国业者来看，多数领先的半导体设备厂商均被列入，但中微半导体设备公司等少数企业未上榜。

中国业者近年来已积极推动“去美化”，新一轮制裁虽会造成影响，但整体情况不算特别严重。预计受影响最大的将是部分半导体制造商，若无法取得美、日、荷的先进设备和零组件，将对生产造成较大影响。

同时，美国思科等公司要求供应商实现零组件“去中化”，要求产品不能有中国制造的芯片。若未来美国要求所有供应链排除中国制造，将对中国供应商造成严重打击。但鉴于中国庞大的消费市场，美商在中国做生意或将面临产地疑虑的挑战。