1.逾300家企业申请美国半导体补贴 半数涉及芯片制造、封装；
2.消息称骁龙 8 Gen 4芯片将由台积电、三星共同代工；
3.为何越来越多中国半导体开发商转向RISC-V架构？
4.从300万到90万，传苹果将MR设备年出货量预期下修三分之二；
5.英特尔CEO：希望在芯片领域与日本深化合作；
6.“西电校友会论坛”亮相集微峰会，欢迎各位校友报名！
1.逾300家企业申请美国半导体补贴 半数涉及芯片制造、封装集微网消息，美国一项提供390亿美元资金的半导体生产项目已收到逾300家公司申请。据彭博社报道，截至本周，负责该项目的办公室已收到300多份意向书，其中一半与芯片制造、封装相关。美国商务部一位官员没有透露这些申请人的身份，也没有透露他们来自哪些国家。但这位官员表示，它们跨越了整个半导体生态系统，其中一半以上涉及芯片制造和后端封装。据悉，随着去年通过的520亿美元的《芯片与科学法案》，美国正在努力重申其在芯片制造方面的实力，以减少对亚洲的依赖。上个月，美国商务部长雷蒙多接受外媒采访时提到厂商申请如此踊跃，而且都是芯片行业各领域的佼佼者。“扶植芯片在美制造，是要砸下500亿美元投资美国国家安全其中的一大任务。美国去年8月通过《芯片与科学法案》，希望在全美发展多个半导体制造中心，以期维持美国科技的领先地位。”她补充说道。2.消息称骁龙 8 Gen 4芯片将由台积电、三星共同代工集微网消息，据韩国媒体Sammobile报道，来自推特的消息人士@Tech_Reve爆料称，未来的高通骁龙8 Gen 4处理器将由三星、台积电共同代工生产。按照惯例，这款旗舰SoC预计将于2024年年末正式发布。消息人士表示，标准版骁龙8 Gen 4将由台积电N3E 3nm工艺生产，而骁龙 8 Gen 4 for Galaxy则为三星Galaxy S25系列手机专用，由三星自己的3GAP 3nm工艺生产。针对一些用户担心的三星工艺能效差的问题，外媒表示由三星代工的骁龙8 Gen 4芯片预计仅供自家手机使用，不会开放给其它手机品牌。此前高通骁龙888至骁龙8 Gen 1均由三星独家代工，由于工艺落后于台积电，导致手机存在较为明显的发热问题。因此，高通自骁龙8 Gen 2芯片起，恢复由台积电代工生产。Sammobile表示，若以上爆料属实，代表着三星在3nm制程工艺的能耗方面或许能够追平台积电，不过仍需谨慎看待，毕竟距离芯片正式发布还有很长一段时间。根据韩国媒体Pulse by Maeil Business News Korea在5月初的报道，三星内部材料显示，该公司第二代3nm制程芯片的运算速度将比当前的4nm快22%，效率提高34%，同时芯片尺寸也会缩小21%。台积电近期也公布，第二代3nm制程的性能比自家N5 5nm制程高18%，效率提高32%。3.为何越来越多中国半导体开发商转向RISC-V架构？集微网消息，《南华早报》5月18日报道称，中国芯来科技首席执行官彭剑英当天在一场RISC-V半导体活动上表示，尽管基于Arm和x86架构的集成电路继续主导全球市场，但中国对电动汽车、数据中心高端服务器和人工智能领域内半导体不断增长的需求，为RISC-V芯片的蓬勃发展提供了巨大的机会。RISC-V是一种开放标准指令集架构（ISA），基于已建立的精简指令集计算机原理，代表了加州大学伯克利分校研究人员完成的第五代合作项目。自2015年非营利组织RISC-V国际基金会将ISA规范提供给开发人员后，这一架构在全球半导体行业迅速普及。彭剑英说，自2018年中国第一家RISC-V IP供应商芯来成立以来，中国的采用数量获得了快速增长。“价格是芯片设计师考虑RISC-V IP的最大因素之一，”曾在Marvell工作担任设计工程师的彭剑英表示，中国许多无晶圆厂IC设计公司正在寻求转向RISC-V。当前，许多中国公司考虑这么做主要是出于两点，第一是为了帮助加快项目进度。第二则是因为英国芯片IP公司Arm为了进行首次公开发行（IPO），改变了持续数十年的定价模式，影响到了各公司的投入。彭剑英说，大多数芯片设计初创企业很少完全从零开始项目。他们从第三方供应商（如Arm、Synopsys和Cadence Design Systems）那里获得即用型ip许可。到2025年，芯片全球知识产权市场预计将超过100亿美元，高于2022年的66亿美元。报道称，中国越来越多地采用RISC-V架构，反映出随着美国收紧涵盖先进集成电路技术和制造设备的贸易限制。国内半导体行业迫切需要减少对外国知识产权供应商的依赖，并在芯片设计方面实现自给自足。在芯片设计方面，这种依赖程度超过了制造业。中国一些最大的科技公司，包括阿里巴巴集团、腾讯、华为和中兴等，已经是RISC-V国际的成员。中国还成立了一个行业协会，RISC-V行业联盟，以促进架构在国内的采用，该联盟理事长由半导体行业资深人士戴伟民领导。去年12月，12家中国半导体公司在本土RISC-V活动中推出了11款新的RISC-V芯片，涵盖了汽车、计算机、无线通信、能源管理和安全等广泛应用。4.从300万到90万，传苹果将MR设备年出货量预期下修三分之二集微网消息，据彭博社援引知情人士爆料，苹果公司日前已将其备受外界期待的混合现实（MR）头戴设备的销售预期下调了约三分之二。报道称，这家iPhone制造商最初希望每年出货量可达到约300万部，但现在已将这些预估削减至约100万部，其后进一步降至90万部。报道还提到，该公司定于6月5日召开全球开发者大会，届时预计将展示这款MR产品，售价预计为3,000美元左右，远高于竞争对手Meta推出的高端MR设备Quest Pro。回顾数月前，郭明錤曾表示：“由于组装量产时程延后，苹果的MR设备能否在今年6月如约而至还未可知；不仅如此，因量产的时程后延，导致今年出货量预测仅为20-30万部，低于市场共识的50万部或以上。”郭明錤近期又发文称，第二代苹果AR/MR头戴装备预计在2025年量产，有高低两个版本，预计2025年第二代出货量约为第一代装备2023年的10倍，似乎暗示苹果对第二代头戴设备的出货量预估才会达到200-300万台。
集微网消息，据日经亚洲评论报道，G7峰会期间，英特尔CEO基辛格5月18日在东京与日本首相岸田文雄会谈。在随后的采访中，基辛格表示英特尔将深化与日本公司和研究机构的合作，共同开发半导体制造技术和相关材料。基辛格表示，已经向首相岸田文雄表达了与日本合作的三个领域：推动半导体可持续制造、量子计算、从基础设施到封装测试的整个制造业生态系统。这一系列合作，能帮助日本继续在该领域保持领先。关于英特尔对日投资，基辛格称没有具体的投资计划，他表示，“我们当然在持续探讨在日本各领域的投资，以及我们自己未来的战略计划。”基辛格还指出，日本公司和研究人员，多年以来在先进封装技术方面一直处于世界领先地位，比如可以让多个芯片堆叠在一起的3D封装。他说：“随着世界拥抱先进封装技术，我们相信日本可以在世界有更大的影响力。”他补充道，英特尔真的非常期待可以扩大在日本所做的工作。据此前消息，英特尔正在准备收购一家以色列芯片制造商Tower Semiconductor，其在日本富山县和其它地区设有工厂。交易完成后，英特尔在日本将拥有两个制造基地，预计未来会用于生产功率元件和模拟半导体元件。6.“西电校友会论坛”亮相集微峰会，欢迎各位校友报名！集微网消息 2023年6月2—3日，第七届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店举办。作为产业、资本、政府之外的第四极，高校力量一直是集微半导体峰会的重要组成部分。集微峰会校友论坛自2019年设立至今，阵容不断升级。作为中国半导体行业中的一支重要力量——西安电子科技大学（简称“西电”）及西电半导体行业校友分会将参加此次峰会。在西电微电子学院迎来独立建院20周年暨半导体专业建设65周年之际，西电半导体行业校友论坛也将在本届集微峰会上亮相。据悉，西电微电子学院前身——半导体专业始建1958年，1959年首届招生，至今已走过65年的发展历程，多年来为国家培养出各类专业人才，成长起了中科院院士、省部级领导、大学校长和科研院所领导、科技英才及知名企业家等为代表的一大批栋梁之才。微电子学院自2003年筹建，2004年正式成立，是国家首批示范性微电子学院建设单位（9所）、首批集成电路人才培养基地（9个）。现有“电子科学与技术”“集成电路科学与工程”2个一级学科，在化合物半导体材料与器件研发、模拟与混合信号集成电路设计、集成电路计算机辅助设计等领域的人才培养和科研创新等方面取得了丰硕成果。西电微电子学院打造了一支以郝跃院士为代表、中青年高层次专家为骨干，家国情怀深厚的高水平教师队伍。还建设有第三代半导体领域唯一的国家工程研究中心、西北地区唯一的国家集成电路产教融合创新平台等国家级平台。是国内高校集成电路领域人才培养规模最大的单位之一。同时也是国内高校集成电路领域人才培养水平最高的单位之一。这些年来，微电子人牢牢把握集成电路国家重大战略需求，围绕为党育人、为国育才的初心，不断勇攀科技高峰，瞄准世界科技前沿，始终胸怀一颗中国“芯”，为国家富强和民族振兴做出了重要贡献。未来，学院将继续坚决响应党和国家号召、履行使命担当，以建设一流微电子学院为目标引领，面向产业、突破关键、彰显特色，在广大院友和社会人士的共同努力下，谱写弦歌不辍、步履不停地奋斗篇章。为了联合西电微电子行业领域的校友，凝聚行业校友力量，进一步加强校友之间、校友与母校之间的联系，服务广大校友，提升西电在微电子行业的影响力，由西电微电子学院发起，经西电校友总会同意，“西安电子科技大学微电子行业校友会”于2017年5月正式成立。2023年，恰逢西电微电子学院迎来独立建院20周年暨半导体专业建设65周年。在本届集微峰会举办的西电微电子学院行业校友论坛上，将有多位校领导、产业资深专家、投资行业专家与广大校友面对面交流。欢迎各位校友报名，集微峰会西电微电子校友论坛厦门见！2023年6月2日至6月3日，第七届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店举办。峰会以“取势·明道，行健·谋远”为主题，围绕半导体产业政策、投融资、EDA产业发展、产业人才发展、校企合作、通用芯片、产业制造等全产业链生态，举办包括半导体展在内的近50场特色活动，并发布数十份集微咨询专业报告。本届峰会一如既往地坚持行业领袖峰会的高端定位，吸引产、学、研、政、用、投等多个产业圈高层参会，预计规模将超6000人，旨在打造汇聚高端行业洞见、资本与资源的绝佳交流平台。更多新闻请点击进入爱集微小程序阅读
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