印度政府认为拥有各项利多，包括财政激励、高素质人才、基础设施投资等，对业者吸引力甚高。法新社

知情人士透露，全球主要半导体公司已留意到印度雄心勃勃的半导体计划，并可能在不久的将来正式表示兴趣。相关信息最快可能于下周发布。

据Mint报导，此消息可能扩大印度半导体补贴领域，该补贴逾100亿美元，虽然目前有3家竞争者，但已被淘汰的申请者也可重审。

报导指出，印度政府吸引全球半导体公司的努力取得成果，印度电子和信息科技部（MeitY）部长Ashwini Vaishnaw拜访美国硅谷3天，会见60多家公司半导体相关公司。Vaishnaw表示，业者兴致勃勃。

Vaishnaw表示，外界对印度半导体计划充满信心，许多企业对访团表达兴趣，整个生态系统都想来到印度。

印度政府认为，该国拥有各项利多，包括财政激励、高素质人才、基础设施投资和优惠政策，不仅吸引核心晶圆制造商，也获得半导体供应链的大量投资，各领域的业者皆将目光投向印度。

据彭博（Bloomberg）报导，印度政府还计划持续开放100亿美元的财政激励计划，为潜在申请人于印度制造半导体提供50%补贴，但政府仍在评估Vedanta富士康半导体（Vedanta Foxconn Semiconductors）、国际半导体联盟（ISMC）和新加坡IGSS Ventures等3项提案。

与此同时，英特尔（Intel）、台积电等全球晶圆龙头正受到多国的追捧。

Vedanta计划在古吉拉特邦（Gujarat）的多勒拉特别投资区（Dholera Special Investment Region）建立面板制造、半导体制造，以及外包半导体组装和测试设施，投资金额为200亿美元，其中富士康参与半导体制造部分。

ISMC是总部位于阿布达比的Next Orbit Ventures和以色列高塔半导体（Tower Semiconductor）的合资企业，英特尔于2023年2月收购高塔半导体。ISMC财团与卡纳塔克邦（Karnataka）政府签署一份合作备忘录（MOU），在Mysuru建造一座价值30亿美元的半导体厂，并在Kochanahalli工业区寻求150英亩的土地。

IGSS Ventures于2022年7月与泰米尔纳德邦（Tamil Nadu）签署一份合作备忘录（MOU），以建立半导体高科技园区，其中包括一座晶圆厂，预计6年内投资约35亿美元。

不过，印度政府尚未批准任何提案。