传三星有意投资日本，建立半导体后段制程试产线。法新社

日前传出三星电子（Samsung Electronics）有意投资日本，建立半导体后段制程试产线，其背景与投资动机引发关注。韩媒指三星主要目的，首先在于想与后段制程领先的日本合作，提高系统半导体竞争力，并且也打算牵制台积电在日本的独大地位。

综合韩媒News 1、IT Chosun等消息，日媒称三星将在日本神奈川县横滨市，投资约2.2亿美元，建立半导体研发（R&D）中心，日本政府可能提供三星约逾3分之1投资金额的补贴。尽管三星方面表示，目前尚未有任何确定的事项，但三星可能投资日本的背景与动机，仍引发韩国业界高度关注。
 
韩国业界人士指出，三星投资日本意在强化系统半导体竞争力，预计新建测试产线将整合到三星于日本成立的日本半导体研究所（DSRJ）；这是三星在日本设立的研发机构，传三星有意将其打造成先进半导体封装技术研发基地，与日本当地材料、零组件及设备业者强化合作。

由IC设计、晶圆代工及封装构成的半导体生态系中，封装是近期最受瞩目的一块领域。由于半导体微缩面临物理极限挑战，透过堆叠极大化效能与功耗的3D封装应运而生。

日本在后段制程竞争力全球第一，因此吸引三星投资，三星如想提升封装能力，业界认为与日本合作将是不可或缺。尽管韩国之前一直推动材料、零组件与设备国产化，但放眼半导体全球争霸，国产化仍难完全解决所有问题。
 
对于三星而言，投资日本另一个重要思考面向，就是瞄准晶圆代工竞争对手台积电。其实早在三星可能赴日投资前，台积电就已经与日本展开积极合作。2021年台积电决定投资3亿美元，在日本茨城县筑波市建立半导体封装研发中心，该中心已于2022年6月启用，台积电将在此与日本共同开发后段制程3D堆叠技术。

先前韩国与日本关系交恶，双方展开3年多的贸易战。然而，随着中美对抗不断升温，美国限制业者投资国内，也为三星赴日投资提供「正当性」。事实上，过去三星与日本的合作交流密切，会长李在熔也曾赴日攻读硕士学位。

三星深知封装技术已成半导体产业一大趋势，如果不与日本合作，几乎不可能缩小与台积电的差距。因此韩国与日本关系改善的同时，三星也就顺势展开日本投资，期望加速达成超车台积电的目标。
 
2022年三星成立先进封装任务小组（TF），之后再升格为AVP事业小组，正式成为一个事业组织后，三星就快马加鞭对台积电展开追击。稍早传三星挖角在台积电从事封装研发19年的林俊成，协助三星开发先进封装技术。韩国业界人士多认为，三星需要更快速地投资，以便扩大先进封装市场影响力。