据日媒报导，日本首相岸田文雄 18 日将邀请台积电 (2330-TW) 等半导体厂高层会谈，希望大厂能积极赴日投资，对此，台积电今 (17) 日证实，董事长刘德音受邀 18 日在日本的会谈。

两名参与会议筹备的消息人士透露，日本首相岸田文雄计划周四 (18 日) 和台积电在内全球半导体厂高层会面，其他参与会谈的还有三星电子、英特尔 (INTC-US)、美光 (MU-US)、应用材料 (AMAT-US)、IBM(IBM-US) 和比利时微电子研究中心 (IMEC)。

知情人士并透露，日本政府将要求这些半导体厂，与日本企业展开更密切的合作关系。

台积电熊本厂第二季动工，预定今年下半年完工，目标 2024 年投产，将提供 12/16 及 22/28 奈米制程，月产能 5.5 万片。