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来源: 苍宇辰芯IC
关于MOSFET的寄生容量及温度特性
MOSFET静电容量之详细
功率MOSFET的结构包含图1所示的寄生容量。
利用氧化层在MOSFET的G (闸极)端子和其他电极之间形成绝缘,让在DS (汲极.源极)之间形成PN接合区,如此即形成类似二极管的结构。Cgs,Cgd取决于氧化层的静电容量,而Cds的容量则依内部等效二极管的接合容量不同而异。
一般来说,MOSFET规格书中所刊载的容量包含表1所示的Ciss/Coss/Crss等3种。
容量特性は図2に示すようにDS (ドレイン・ソース) 间电圧VDSに対する相关性があります。VDSを大きくすると容量値は小さくなる倾向があります。
温度特性
图3 (1) to (3)所示为实际测量范例。容量特性与温度间几乎没有关系。
关于MOSFET的切换作用及温度特性
关于MOSFET的切换时间
当闸极电压做ON/OFF切换动作后,需经过一段延迟时间,MOSFET才会变为ON/OFF,此一延迟时间就称之为「切换时间」。表1所示为切换时间的种类,一般来说,规格书上所刊载的种类包含td(on)/ tr/ td(off)/ tf等几种。
ROHM系根据图2电路中的测量值来决定规格书的typ.值。
温度特性
图3 (1) to (4)所示为实际测量范例。
当温度上升时,切换时间会出现些微增加的情形,当温度上升100℃时,切换时间约增加10%左右,由此可知切换特性与温度之间的相关性几近于零。
关于MOSFET的VGS(th)
关于MOSFET的VGS(th)
启动MOSFET时,GS (闸极与源极)之间所需的电压即称为「VGS(th)(阀值)」也就是话说,当施加的电压超过阀值时,MOSFET便会进入启动状态。
那么,当MOSFET进入启动状态时,通过的电流值是多少安培呢?规格书的电气特性栏记录着各项组件的电流值。
表1所示为规格书中电气特性栏之范例。假设所施加的电压为VDS=10V,那么要让ID(汲极电流)达到1mA所需的阀值电压VGS(th)即为 1.0V to 2.5V。
表1: 规格书的电气特性栏
ID-VGS特性与温度特性
图1和2所示为ID-VGS特性与阀值温度特性之实测范例。
如图1所示,如果要让更大的电流通过,就必须提高阀值电压。
表1所刊载的机型在规格书中的阀值小于2.5V,但驱动电压为4V。
开始使用前,请先施加已经完全启动的闸极电压。
如图2所示,阀值将以和温度等比例的方式降低。
亦可利用观察阀值电压变化的方式,来计算组件的信道温度。
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