国际半导体产业协会（SEMI）发布最新硅片出货量报告，硅片首季出货量为3,265百万平方英寸，年减逾11.3%。李建梁摄（数据照）
国际半导体产业协会（SEMI）发布最新硅片出货量报告指出，2023年第1季全球出货量为3,265百万平方英寸 （million square inch；MSI），较2022年第4季下降9%，和2022年同期3,679百万平方英寸相比，跌幅也达11.3%。
SEMI表示，硅片出货量下滑与2023年初以来的半导体需求疲软有关，其中存储器和消费性电子产品需求降幅较大，汽车和工业应用市场则相对稳定。
SEMI最新调查涵盖原始测试晶圆（virgin test wafer）、磊晶硅片（epitaxial silicon wafers）、抛光硅片，以及出货予终端使用者的非抛光硅片。
值得注意的是，全球第三大硅片厂环球晶董事长徐秀兰亦指出，上半年半导体市况转弱毫无悬念，全年全球经济将面临重大衰退风险，但仍乐观看待景气可于2024年逐渐回升。半导体产业虽在短期面临周期性的景气下行，长期动能仍受5G、电动车与数据中心等蓬勃发展的数码经济支撑。
此外，受到消费性淡季、客户库存调整影响，环球晶2023年上半营运动能转弱，6寸以下动能较低，产能利用率已降至7成，8寸、12寸因部分订单延后出货，实际产能利用率亦由满载减至约9成，以此来看，第2季营收将不及首季，然自下半年起营运应可回升，表现会比上半年好。
环球晶首季营收新台币186.16亿元，年增14.16%、季增1.24%；毛利率 40.6%，季减 2.1个百分点、年减2个百分点；税后净利50亿元，季减13.7%，年增186.4%。
责任编辑：毛履万亿
