4月23日——封测厂悲观看待前景;台积电多项指标恶化
来源:电子技术应用ChinaAET 发布时间:2023-04-23 分享至微信


行业消息

1.传封测厂正努力削减晶圆库库存,悲观看待销售前景

据业内消息人士透露,封测厂正在努力削减为客户储备的晶圆库库存,对第二和第三季度的销售前景普遍持悲观态度。手机芯片的整体倒装芯片(FC)封装需求明显低于HPC处理器,另外,市场对主要依赖传统引线键合的手机外围芯片(如电源管理IC等)的需求仍不确定。

【半导体】

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地区消息

1.商务部:中国对原产于美国和欧盟的进口非色散位移单模光纤继续征收反倾销税。
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重要公司消息

1.三星Q2拟砍5% NAND产能,西安厂为重点。
2.台积电一季报,多项关键指标出现恶化。






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新技术新应用


1.今日暂无

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