1、看南京集成电路产业如何加速快跑？锁定4月20日芯力量大赛【南京专场】
2、新能源汽车浪潮势不可挡，爱德万测试为国内车规级芯片产业赋能
3、国芯科技牵头成立苏州汽车电子芯片技术研究院，化缺芯为“向芯力”
4、传ASML遭砍单 大客户砍逾四成订单
5、业绩下滑，产能空置，引线框架市场能否顺利回温？
6、美国“芯片法案”落地后的大型群戏：党争与州际逐底竞争
7、台湾六大电子代工厂越南布局全到位！
8、三星晶圆代工降价抢单
1、看南京集成电路产业如何加速快跑？锁定4月20日芯力量大赛【南京专场】集微网消息，中国集成电路产业起步较晚，2018年以来美国商务部对华半导体限制愈演愈烈，中国更加重视集成电路产业发展，政府出台多项政策促进国产集成电路发展，国产集成电路进入高速发展阶段。而曾是中国的经济、文化、政治、军事中心的六朝古都南京，如今也在集成电路产业中加速快跑，成为半导体行业的一颗闪亮新星。近年来，在南京市“一核两翼三基地”集成电路产业布局图规划下，南京“芯版图”徐徐铺开。其中，浦口经济开发区聚焦打造“集成电路地标性产业高地”这一目标，集聚了包括台积电、华天科技、芯德半导体等产业链上下游企业260多家，形成了“制造环节有龙头、设计环节有集聚、封测环节有影响、设备环节有支撑、材料环节有突破”的产业发展格局。此外南京市政府还推出了一系列促进集成电路产业高质量发展的诸多政策，使南京致力跻身全国集成电路产业第一方阵，并在该行业取得了亮眼的成绩。南京市发改委的数据显示，2021年南京市芯片设计营收过亿企业数量，南京达到70家，在全国同类城市中最多。南京市包含IC设计、晶圆制造、封测等领域183家较领先企业，2021年累计实现营收475.25亿元，同比增长17.7%。值得一提的是，南京的集成电路设计业2021年营收达333.28亿元，营收规模位列全国第六，次于上海、北京、深圳、杭州和无锡。南京市集成电路的飞速发展与政府的支持政策密不可分，更得益于该行业内各企业的合力推动。近年来，南京市涌现了一批半导体新创企业，在IC设计、封装与制造等不同领域发光发热。本次第五届芯力量大赛第十四场初赛为【南京专场】，带大家一起了解这些科创企业的不同进击之路。本次路演定于4月20日开启，采取线上会议的形式，届时将邀请专业嘉宾对路演项目进行专业点评并提问，结束后由评审团对项目进行现场打分，根据每场路演的评审团打分结果评选出决赛项目。项目一：虚拟IDM模式的先进商用智能功率集成电源管理芯片及系统方案提供商公司于2019年3月成立，创始团队成员有20年以上从业经历且曾创立过两家新三板公司。公司在功率集成领域拥有先进技术和深厚积累，具备自研晶圆和封装工艺开发和供应链整合能力，主营业务包含各种中大功率的功控集成式AC/DC芯片、可编程功率集成芯片、智能功率开关芯片、高压功率DC/DC芯片、动力电池管理芯片等。产品覆盖动力、算力、电力应用领域，为动力电池、汽车电子、电力电子、边缘计算等中高端应用提供智能功率集成电源管理芯片及其设计服务。公司产品与行业其它竞品相比，在大功率可靠性和集成度方面具备明显的优势。公司于2021年8月在南京成立，其含3名联创在内的五名副总（含）以上核心管理层，全部有20年以上GPU各领域（涵盖架构、芯片前后端、软件、系统、量产、市场）核心开发经验，团队研发的GPU曾占据全球50%以上的市场。尤其注意的是，董事长更是已在GPU行业深耕30年，是1992年硅谷S3的创始团队成员，于1993年上市，并从1998年起担任Nasdaq上市公司Trident及S3的研发副总及资深副总，近30年来，领导量产15代GPU芯片。公司致力于开发高性能TrueGPU软硬件体系，自研自有知识产权的国产GPU芯片，覆盖1000亿人民币的端+云+边”全域市场，在数字孪生、元宇宙、VR/AR、数字内容生成、专业设计、超高清视频显示加速、游戏电竞、以及计算等多个领域提供高性能的软硬件解决方案。第一代GPU产品凭借在先进图形算法、云端并行渲染等软件领域的专门知识和工程经验，可以更好满足桌面和服务器图形应用、及云渲染、云宇宙、智能汽车等前沿图形渲染市场客户需求。项目三：5G国产化高端手机的产品研发方案商以及射频前端高度集成模组产品设计公司于2020年5月成立于南京，创始团队来自美国高通、安华高以及华为海思等国际国内芯片研发头部公司，在射频前端芯片设计、测试、封装、供应链等方面有丰富的经验。公司在射频前端领域拥有先进的技术，包括系统封装模块、高度集成的模块设计技术。公司主要产品包括射频功率放大器模组（射频功率放大器模组为射频前端信号发射的核心器件），可广泛应用智能手机、平板电脑、微型基站、无人机、AR/VR等领域。目前，公司产品处于研发阶段，目前已有两款产品（Phase 5N、5G Sub-6G）完成样品生产，进入产品验证阶段。项目四：专门面向芯片行业的项目管理系统及数字化协同解决方案提供商公司于2015年5月成立于南京，旗下专门面向芯片设计公司开发的一款项目管理系统于2018年开始开发，2019年上线。目前该产品已迭代到V4.0版本，涵盖了设计公司的研发项目管理、代理商管理、生产运营进度管理等业务场景的数字化解决方案，服务客户60余家。项目五：泛半导体产业Matrix 智慧工厂(CIM+AMHS)系统解决方案供应商公司于2017年7月成立，是聚焦泛半导体产业提供智慧工厂软硬一体化解决方案的高新技术企业。创始团队在IC晶圆制造、FPD显示制造等领域近20年的经验积累，公司以持续的核心技术创新，打造了泛半导体产业最为成熟完善的Matrix 智慧工厂(CIM+AMHS)解决方案，提供生产环节的MES、EAP、SPC、YMS、RTD、MCS等系统；在搬运环节攻克了AMHS核心部件——WPS非接触式供电，突破了国产化“卡脖子工程”，同时提供自动搬运体系中的OHT、Lifter/Load Port、Stocker/NTB等硬件一体化方案，构建了智慧工厂全生产线的闭环输出。目前，公司CIM产品处于批量出货阶段，AMHS产品处于小批量出货阶段。除了项目之外，每场路演点评嘉宾的精彩点评也是大赛的亮点之一，欢迎关注，敬请期待！14：00 -14：10 活动开始：主持人开场、介绍点评嘉宾及路演项目方14：10 -15：50 项目路演：每个项目15分钟介绍、5分钟点评15：50 -16：00 活动结束：主持人致感谢词另外，大赛的报名通道仍在持续开放中，欢迎更多的项目及投资机构抓住机会前来报名！报名请联系：徐老师：15021761190（同微信）2、新能源汽车浪潮势不可挡，爱德万测试为国内车规级芯片产业赋能集微网报道，当前，汽车产业正在朝着电动化、智能化、网联化、共享化的趋势发展，对车规级芯片的需求量也与日俱增，给全球半导体企业带来了新的发展契机。对测试设备厂商更是如此，与消费级芯片相比，车规级芯片的功能并不一定更多，但需要面对更为复杂的应用环境，为保证芯片的可靠性，必须通过极为苛刻、复杂的测试流程。这也意味着，汽车芯片市场对测试设备的需求量正在急速增长。近日，集微网记者就车规级芯片测试这一话题独家采访了爱德万测试（中国）业务发展总监葛樑。“爱德万测试是全球ATE（自动测试设备）市场的龙头企业，2022年全球市场份额超过所有其他ATE公司的总和。”葛樑表示，公司很早就在车规级芯片测试领域树立了自身的标杆地位，在全球车用MCU领域市占率过半，车用高端数字芯片领域（包含ADAS处理器、自动驾驶AI处理器、和智能座舱处理器）市占率更是超过70%以上。通过长时间对软硬件的不断创新，爱德万测试形成了一套非常成熟的全方位车规级芯片测试解决方案，并与众多国内半导体厂商达成合作，希望能够帮助国内客户尽快实现在车规级芯片领域的突破。近年来，在“碳达峰、碳中和”及多地宣布禁售燃油车背景下，全球新能源汽车产业呈现出高速发展态势。数据显示，2022年全球新能源汽车销量达到1,082.4万辆，同比增长61.6%，渗透率超13%。其中，中国作为新能源汽车产业发展的排头兵，更是提前进入了全面扩张阶段。2022年国内新能源汽车产销量分别完成705.8万辆和688.7万辆，同比分别增长96.9%和93.4%，市场占有率达到25.6%，提前三年完成国家规划提出的“2025年达到20%”的目标。葛樑表示，随着新能源汽车渗透率大幅增加，市场对车规级芯片的用量将成倍增长，包括电驱、电池、电控、智能座舱、ADAS、车联网芯片等都将带动汽车半导体市场快速增长。对此，中国汽车工业协会也曾预测，未来中国每辆汽车搭载芯片平均数量将快速增长，到2025年，传统汽车芯片单车平均搭载量为934颗，新能源汽车单车平均芯片搭载量将达到1,459颗。到2025年，我国汽车年销量将达到3,431万辆，其中新能源汽车销量为640万辆。据此推测2025年国内专用汽车芯片需求将达到354亿颗。由于市场对车规级芯片的需求暴增，近年来汽车产业链也陷入了缺芯危机。在全球汽车产业供应链体系持续动荡的背景下，如何建立自主可控、安全且高质量的供应链已经成为各大车企的主要目标。为推动国产车规级芯片产业发展，国务院印发《新能源汽车产业发展规划（2021－2035年）》，提出要突破车规级芯片等的关键技术和产品，将加快车规芯片研发作为重点任务之一。在上述背景下，当前越来越多半导体厂商向汽车市场迈进，国内车规级芯片驶入发展快车道。葛樑也表示，中国正在成为新能源车市场的主力军，将会带动本土芯片厂商迎来新的发展机遇。然而，由于国内车规级芯片市场长期以来都被进口芯片占据，多数本土半导体厂商缺乏开发车规级芯片的相关经验，想要发力车规级芯片领域并非易事。据悉，车规级芯片不仅需要满足在高温、高湿、严寒等恶劣极端环境下正常工作的要求，且对产品安全性、可靠性和一致性的需求极为严苛。为达到质量无限逼近Zero-Defect也就是零缺陷的目标，车规级芯片跟消费类芯片比较，不但需要通过三温测试、老化测试等各种测试环节，而且会需要有更高的测试覆盖率，以及非常高的测试稳定性、可靠性和一致性。此时，选择一个性能成熟稳定的测试平台以及经验丰富的合作对象，对于初入局车规级芯片领域的半导体企业非常重要，可以大幅提升测试效率及产品的面市时间。当然，作为芯片测试领域的核心关键设备，对于测试设备厂商来说，车规级芯片市场的崛起也蕴含着巨大的发展机会。“作为业界领先的测试设备供应商，爱德万测试长久以来就与国际顶尖芯片厂商建立了车规测试方面的合作，包括NXP、英飞凌、博世、英伟达、高通都是公司的长期合作伙伴。”葛樑称，爱德万测试的测试设备支撑着全球顶尖的车规级芯片厂商持续进行产品开发和测试，经历了市场和客户长时间的考验，也积累了丰富的经验和先进的测试技术，能够应对国内车规级芯片产业高速发展。事实上，爱德万测试也已经与众多国内半导体厂商达成合作，并与中国电子技术标准化研究院、国创中心成立了联合实验室，全力助力国内汽车芯片产业的蓬勃发展。葛樑表示，虽然国内半导体厂商在发力车规级芯片领域的初期，确实存在缺乏相关经验的现象，但进展也颇为迅速，正在快速成熟之中，相信在不久以后就会有本土厂商从车规级芯片市场脱颖而出。值得关注的是，车规芯片测试的高覆盖和高可靠性的测试需求也给测试设备的技术水平带来了新的挑战。对于测试设备而言，芯片的测试覆盖越高，测试设备的测试能力和测试指标就要求更高更广。芯片测试可靠性越高也意味着测试机的精度和一致性越高。测试设备在以上能力的提升，越能体现其技术先进性，也更能符合车规级芯片的要求。葛樑表示，经过数十年的技术沉淀和不断的创新，爱德万测试的ATE产品拥有更高的测试覆盖能力，更稳定的测试仪器以及精益求精的测试流程，能更好地应对车规级芯片严苛的测试要求。“爱德万测试SoC领域主打的V93000测试平台，由于其可扩展性的通用架构，成为业内测试能力覆盖最广的机台，适于不同种类车用芯片的测试。”葛樑介绍道。V93000 最新的一代ExaScale测试平台给车用数字芯片测试带来了更强大的能力。ExaScale上新的PS5000数字板卡，不但有业内最高的测试速度和测试向量容量，同时也具有最高的DC和AC测量精度。新的XPS256电源板卡，可以支持从mA到千A的电流范围，静态精度超过业内同类产品一个数量级，动态稳定度也达到业内最高的水平，通过这些高精度的仪器板卡，实现测试中更高的稳定性和一致性，满足车规高性能数字芯片测试的需要。在模拟芯片领域，新能源车电池管理BMS芯片的测试对测试设备提出了高电压，高精度，和大量测试通道的要求。在爱德万V93000平台上，AVI64板卡上拥有 64个高精度模拟通道，电压达到 80V，精度达到几十 uV。而更高的电压可以通过FVI16板卡达到，完全满足新能源车BMS测试的需要。葛樑还特别介绍到，爱德万测试去年收购了位于意大利的CREA公司。CREA公司的高功率测试仪器非常适用于新能源车内三电系统中关键的IGBT芯片和模组，以及最新的SiC/GaN半导体，并已经在欧洲领先的客户中大规模量产。由此爱德万公司的测试领域从SoC和存储器芯片，扩展到了高功率分立器件和模组，更全面的覆盖车用芯片类型。经过长时间车规级芯片测试的磨炼，爱德万测试不仅能提供成熟的测试机台，还包括配套软件、算法、电路板、测试程序等，能提供全方位的芯片测试解决方案。比如在测试过程中可能产生的尖峰电压，爱德万在测试设备中集成保护能力，并开发了一系列自动化检查工具，最大程度减少上述风险。展望未来，葛樑指出，公司将持续与国内外最为领先的半导体厂商进行深入合作，把握测试行业最新趋势，不断升级公司软硬件和测试流程，继续走在测试技术发展的前列，以满足车规级芯片测试快速变化的市场需求，为中国车用芯片的崛起保驾护航。3、国芯科技牵头成立苏州汽车电子芯片技术研究院，化缺芯为“向芯力”集微网消息，春风暖姑苏，产业唤芯途。4月14日下午，在苏州市自主可控汽车电子芯片创新联合体工作座谈会上，经苏州高新区党工委书记毛伟、苏州市科技局副局长张秀婷等的见证，由国芯科技（股票代码688262.SH）牵头并与苏州高新区、狮山商务创新区共同建设的苏州汽车电子芯片技术研究院的签约仪式顺利举行，苏州芯片研发和汽车电子芯片自主化、国产化布局往前迈进一大步。在同日的座谈会上，苏州市自主可控汽车芯片创新联合体成果转化中心揭牌，创新联合体孵化项目（龙擎视芯科技）和国芯-奇瑞联合实验室等项目相继签约。国芯科技总经理肖佐楠接受集微网采访时表示，苏州汽车电子芯片技术研究院的成立落地，是以国产化为抓手，化“缺芯”需求为“向芯力”，面向新能源车等不同应用场景与各模组、软件、主机厂商合作、合资开发智能汽车电子产品等形式，实现苏州以及长三角区域汽车电子产业链的延伸，形成新的经济体和增长点。2001年6月，国芯科技成立，聚焦国产自主可控嵌入式CPU技术研发和产业化应用，为国家重大需求和市场需求领域客户提供IP授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品，主要应用于信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大关键领域；2022年1月，国芯科技在上海证券交易所科创板上市，敲响苏州高新区当年“第一锣”！近年来，汽车“新四化”和全球芯片结构性矛盾背景下，以汽车电子芯片为桥梁，汽车电子及芯片需求旺盛、发展迅速；与此同时，广阔的市场需求、优质的营商环境、丰富的资本扶持更是进一步催动产业发展，展现出前所未有的融合发展契机。众所周知，车规级芯片对性能指标、使用寿命、可靠性、安全性要求极高，特别是汽车电子MCU芯片被几家国际大厂垄断。而其投入大、产业化门槛高的特点令国内芯片厂商望而却步，严重打击转型高端芯片研发的积极性，这显然不利于中国汽车产业的做大做强和走向世界。因此，在解决产业痛点、“把脉寻方”的追问下，苏州汽车电子芯片技术研究院正式组建。肖佐楠表示，要实现汽车电子芯片的国产化和自主可控，需要汽车电子产业链上下游企业共同合作打造产业生态圈，持续推进汽车电子芯片的研发设计、生产和封装测试，特别是汽车电子MCU芯片产品的持续创新和突破。国芯科技作为研究院牵头单位，在相关领域具有丰富的产业经验，早在2009年就启动了面向汽车电子和工业控制芯片的关键技术研发，推出嵌入式CPU内核C2002及相应的SoC芯片设计平台；2014年，承担核高基国家重大科技专项项目“车身电子控制器SoC芯片研发与产业化”，推出CCFC2002BC芯片。2015年起，发动机控制应用领域芯片CCFC2003PT、CCFC2006PT（第二代）陆续上马。上述芯片均通过AEC-Q100 Grade 1级测试认证。同时，国芯科技应用的PowerPC架构指令系统CPU核非常适合汽车生态，在全球汽车电子芯片占有很高的市场份额（PowerPC、Tricore、ARM三足鼎立），芯片产品已在多个领域汽车中获得实际应用。国芯科技也与吉利集团、上汽、南京汽车集团、常州易控等下游整车厂合作，根据下游客户应用场景需求，协同攻关装车应用，通过“抱团式”集成创新，打破外资龙头垄断。产业发展要以点带面，更要“组链成群”。国芯科技依托苏州市自主可控汽车电子芯片创新联合体成员单位，培育产业创新生态，已成功投资孵化智能网联汽车创新中心、华研慧声等公司，产业发力卓有成效。当前，国芯科技紧抓住高端汽车电子芯片和高可靠存储芯片国产化的机遇，其汽车电子芯片产品覆盖面较全，已在车身控制芯片、汽车动力总成控制芯片、汽车域控制芯片、新能源电池 BMS 控制芯片、车规级安全MCU芯片、汽车电子混合信号类芯片、专用SoC芯片等7条产品线上实现系列化布局，并与汽车电子领域头部客户保持良好合作关系，致力成为国内汽车电子芯片的领先供应商。“公司在车身控制芯片、汽车域控制芯片、车规级安全 MCU 芯片等领域已经实现大批量出货。”肖佐楠介绍，截至2022年12月31日，国芯科技汽车电子芯片累计出货量超400万颗，出货量同比增加10倍以上。具体来看：车身控制芯片领域。国芯科技CCFC2012BC主要应用于中高端车身控制，应用场景包括整车控制、车身网关、安全气囊、无钥匙启动及T-BOX等应用，推动国产化更进一步。目前，中低端车身控制芯片CCFC2011BC、CCFC2010BC也已研发成功推向市场；汽车动力总成控制芯片领域。国芯科技成功研发CCFC2003PT、CCFC2006PT等型号芯片产品，CCFC2007PT已内部测试成功，同时构建和汽车发动机领域头部客户和动力总成控制模组头部厂商为主的战略合作关系格局。汽车域控制芯片领域。国芯科技完成汽车域控制器芯片CCFC2016BC的研发和流片，并内测成功，实现数十万颗的市场销售应用，而高端的域控制芯片CCFC3007PT、CCFC3008PT和CCFC3009PT系列同步研发推进。新能源电池BMS控制芯片领域。2022年，国芯科技成功研发的CCFC2007PT芯片产品可以应用于新能源电池管理(BMS)控制芯片，而新一代高性能新能源电池管理控制芯片CCFC3008PT的研发进展正顺利进行。车规级安全MCU芯片领域。国芯科技成功开发CCM3310S-T、CCM3310S-H和CCM3320S等汽车电子安全芯片产品，形成高、中、低产品系列。其中CCM3310S-T、CCM3310S-H已批量供货，经专业单位测试，两款车规级芯片满足ACS-EAL5+等级要求；CCM3320S已完成客户验证和实现小批量应用。汽车电子混合信号类芯片领域。国芯科技启动安全气囊点火驱动芯片CCL1600B芯片、桥接与预驱专用芯片CCL1100B芯片的研发工作，目前进展顺利。据介绍，CCL1600B芯片和CCFC2012BC（微控制器芯片）可组成高度紧凑的双芯片安全气囊ECU。专用SoC芯片领域。国芯科技正开展新能源汽车降噪SoC芯片CCD5001芯片研发工作，其可广泛用于汽车音频放大器、ANC/RNC、数字驾驶舱和ADAS等。值得一提的是，围绕生态链锻造，国芯科技近期投资参股国内IGBT领域头部创新公司上海睿驱微电子。双方计划构建深度产业合作关系，共谋汽车电子和工业控制“MCU+IGBT”芯片领域国产化的巨大商机！东依2500年历史的苏州古城、西临烟波浩渺的万顷太湖，苏州高新区聚焦“高”与“新”，依托新一代信息技术、高端装备制造两大主导产业，重点发展光子、集成电路、高端医疗器械、软件和信息技术、绿色低碳五大产业创新集群，形成“2+5”产业发展体系，持续“发力+借力”，促进产业提质升级。伴随着苏州汽车电子芯片技术研究院的正式成立，苏州高新区将发力汽车电子芯片产业链，对引进的龙头企业或重大企业另行协商给予“一事一议”支持，提供各类配套服务帮助研究院及其引进孵化。与此同时，苏州汽车电子芯片技术研究院也将“多方借力”，充分发挥国芯科技等单位在自主可控嵌入式汽车电子专用CPU技术和面向汽车电子和工业控制应用的SoC芯片设计平台技术的优势地位，整合资源建设四大合作生态平台；聚焦汽车电子和工业控制关键应用领域，覆盖车身和网关控制、发动机和电机控制、域控制和新能源电池管理控制等领域，为解决国家在汽车电子领域的缺“芯”之痛和关键技术“卡脖子”问题提供助力。落地即吹号，开弓即“满弓”。肖佐楠透露：“未来，国芯科技将具体牵头成立研究院并开展工作，充分利用长三角汽车电子产业优势资源，做好产学研协同发展，加大科技创新，提升我国汽车电子芯片产业技术水平，推动研究院成为国内汽车电子芯片行业重要研发合作基地。”据集微网了解，围绕苏州汽车电子芯片技术研究院发展，国芯科技下一步重点工作将主要包括：积极对接吉利、上汽、比亚迪、长安和宁德时代等大型汽车集团芯片需求，联合开展共同研发和产业化应用；积极加强与清华大学、上海微技术工研院、江苏省产业技术研究院等单位产学研合作，在研究院开展科技成果转移转化落地工作；积极和产业链上下游企业合作，为苏州高新区汽车电子产业集群基地贡献核心力量。春风浩荡满目新，扬帆奋进正当时。随着国芯科技牵头的苏州自主可控智能汽车电子芯片创新联合体的启动，及本次苏州汽车电子芯片技术研究院的成功落地，聚焦资源整合、技术转化，国芯科技在解决“缺芯“之痛的道路上攻城拔寨，为催动具有全国影响力的汽车芯片产业集群的到来贡献“向芯力”。集微网消息，据台系设备厂商透露，ASML近期由于销往中国大陆设备受限、存储、晶圆代工等客户大砍资本支出、缩减订单，最重要是大客户台积电也大砍逾4成EUV设备订单及延后拉货时间，2024全年业绩将明显承压。据台媒电子时报报道，供应链传出，2022年中国大陆市场占ASML整体营收比重约14%，荷兰加入美国对中国大陆出口半导体设备实施限制后对ASML产生了不小的影响。与此同时，英特尔、三星电子与台积电疯狂争抢EUV设备的热度已降温，大客户台积电甚至传出大砍逾4成EUV设备机台数量或延后拉货。制程技术与客户规模远不及台积电的三星电子、英特尔，为缩小先进制程烧钱黑洞预估也将跟进，此也让ASML对于2024年展望转趋保守，全年业绩将明显承压。除了ASML外，台系设备厂商称，前十大设备厂中已有多家厂商对于2024年运营展望转趋保守，现已提前进行人事、营销等各项节约成本计划以度过寒冬。此前有消息传出，美国半导体设备企业加快了裁员的步伐。继泛林集团宣布裁员后，业界透露，科磊也启动了裁员计划。科磊韩国分公司正在进行筛选离职者的工作。部分辞职对象还提出程序上的问题说：“在没有事先预告的情况下，以年薪协商为由将我叫到总公司，被劝告辞职。”科磊不仅在韩国裁员，在整个全球都将裁员3%左右。5、业绩下滑，产能空置，引线框架市场能否顺利回温？集微网报道，自2022 年以来，全球消费电子行业市场需求疲软，封测行业出现了订单量下滑、产能利用率不足的情况。作为上游封装材料，引线框架市场也不可避免地陷入供过于求的状态，部分厂商存在较为严重的产能空置情况。值得一提的是，虽然目前消费电子市场需求疲软的压力仍在，但伴随着新能源汽车、储能、光伏、风电等应用市场持续扩张，功率半导体引线框架已经成为各大厂商押宝的业绩增长点。同时，为应对地缘政治带来的不确定性，部分客户希望将订单从中国大陆转移，长华科技、界霖科技、顺德工业等台资厂商纷纷将扩产重心转移至马来西亚、日本等地。作为国内引线框架龙头厂商，从康强电子的业绩就能看到引线框架行业的景气程度。在市场供不应求的状态下，康强电子2021年实现营收21.94亿元，远超预期的17.8亿元。但随着市场形势下行，康强电子2022年营收仅实现17.03亿元，未完成年初设定的18亿元目标。康强电子表示，尽管公司在年初已预料到2022年度半导体行业整体市场形势会下行，但2022年半导体行业的整体不景气程度还是超出了年初预期。鉴于此，康强电子不再设定2023年的营收目标，而是宣布将大力进军功率半导体的市场战略，加大对功率半导体框架的投入，培育新的业务增长点。在消费电子市场需求持续疲软之际，以IGBT为代表的功率半导体确实是当前引线框架行业的亮点。受益于新能源汽车、储能、光伏等市场需求，不仅康强电子，包括三井高、新光电气、长华科技、界霖科技、顺德工业在内的引线框架厂商都在强化车用、功率等市场布局。此外，引线框架的主要原材料为加工后的合金铜片，因此，部分厂商的产品报价随国际铜价而定，当前铜价的回升也有利于引线框架厂商的营收。经过长时间的去库存，引线框架市场似乎迎来了一些起色。今年2月份，华洋电子科技与发展规划部部长刘志峰在接受媒体采访时表示，按照一季度任务指标，1月份订单相比去年12月份增长52%，全月生产9.3亿只集成电路引线框架，2月份产量已超过17亿只，主营业务收入大幅提升，基本追平同期高峰水平。受客户库存调整影响，中国台湾功率引线框架厂商界霖2023年第一季度营收12.83亿元，环比下滑7.31%，同比下滑19.9%。“目前看起来第一季应是全年谷底，第二季起慢慢回升。”界霖董事长蔡上元在近日举办的法说会上表示，公司持续开发模块引线框架产品，在IGBT、SiC领域皆有斩获，今年也拿到新客户订单，预计第3、4季大量出货，并看好第4季到明（2024）年第1季，日本和欧美电动车市场将会大爆发，引线框架市场有可能恢复到抢货状态。另一家中国台湾功率引线框架厂商长华科技董事长黄嘉能在法说会上也表示，第一季受农历春节影响，工作天数较少，Q1营收预估较上季减少约2成，将是全年低点，后续随着景气回温，营收可望呈现季季高。值得注意的是，Q2市场能否回温还未可知，但多数引线框架厂商Q1的业绩并不理想。新光电工在3月20日宣布下调财测，因PC、智能手机需求下滑，库存调整时间拉长，加上厂商抑制对数据中心的投资，进入第4季度（2023年1-3月）来，半导体市场需求进一步放缓，导致覆晶基板销售预估将不及预期，加上受半导体出口管制等因素影响、导致半导体制造设备用陶瓷静电吸盘出货量减少，引线框架也受库存调整影响，销售不及预期，因此今年度（2022年4月-2023年3月）合并营收目标自原先预估的3,220亿日元下修至2,830亿日元，合并纯益目标也自原先预估的670亿日元下修至530亿日元。三井高科技也预计今年度（2023年2月-2024年1月）电子零件事业（包含引线框架、车用零件等）营收将同比下滑7.2%至650亿日元，营业利润将同比下滑19.8%至98亿日元。事实上，目前引线框架行业发展已经非常成熟，只能通过不断扩产，提高规模经济效应来降低成本。过去几年内，业内一直存在并购整合趋势，包括长华科技收购日本住友旗下SHAP)60%股份及Ohkuchi Material Co., Ltd. 49%股份；界霖并购日本住友旗下功率分离式引线框架业务；智路资本收购的ASM公司引线框架事业部，并成立合资公司AAMI等。由于毛利率较低，市场竞争激烈，日系厂商不愿加大投入，以日本住友为代表的厂商陆续退出引线框架市场，中国台湾厂商和大陆厂商逐渐做大做强。据了解，自2020年引线框架市场进入景气周期以来，三井高、新光电气等日系厂商数次调整引线框架报价，但并未宣布扩产，而包括Haesung DS、长华科技、界霖科技、顺德工业、AAMI、康强电子、华天科技、华洋电子、新恒汇、永志电子在内的引线框架厂商纷纷扩充产能。基于对未来市场及国产替代需求的看好，中英科技、宏丰温州、昀冢科技、安徽立德、朝禾电子、华劲半导体等企业也陆续入局引线框架市场。然而，经过一轮扩产后，当前引线框架市场已经进入供过于求的状态，部分厂商将不再进行大规模的产能扩张。以康强电子为例，2022年产销量都同比下滑30%以上，产能利用率明显不足。新恒汇方面，产能空置的情况更为明显，2022年度产能利用率仅32.95%，且目前仍处于产能和产量爬坡阶段。顺德工业方面，据台媒报道，在2021年大举扩充中国台湾及大陆工厂的冲压、电镀产能后，其产能增幅达六成以上，未来不会再大举扩张。同时，为分散生产风险，深耕中国大陆市场的台资厂商在“去中化”的压力之下，将扩产重心从中国大陆和台湾地区转移至马来西亚、日本等地。其中，界霖未来将加大投资日本、马来西亚的投资。据台媒报道，长华科技正在规划兴建马来西亚新厂，惟尚未有明确时间表。顺德工业也在评估增加第三地产能，目前锁定亚洲地区，并不排除直接购置厂房或并购，尚未有明确方案。当前，全球半导体引线框架市场需求未见起色，仅功率半导体及车用市场需求稳健，但长华科技、界霖、顺德工业等台资厂商及华天科技、华洋电子、AAMI、宏丰温州、华劲半导体、新恒汇等内资厂商仍处于产能和产量提升阶段。在市场供给持续加大的情况下，短期内引线框架行业景气度或难有反转。6、美国“芯片法案”落地后的大型群戏：党争与州际逐底竞争集微网消息，根据英国《金融时报》的研究，美国公司正在利用拜登政府的补贴计划、承诺投资数百亿美元进行新项目开发，这意味着美国似乎即将迎来制造业的繁荣期。美国去年8月通过的《芯片法案》（Chips Act）和《通货膨胀削减法案》（Inflation Reduction Ac）共涵盖了超过4000亿美元的税收抵免、补助和贷款，旨在促进美国国内半导体产业和清洁技术产业基地的发展。该计划旨在应对中国在电动汽车等战略领域的主导地位，并重新夺回海外的就业岗位。《金融时报》发现，自这两项产业政策通过以来，美国官宣的大型制造业项目已超过75个。以下是《金融时报》获得的一些信息。截至4月14日，众多企业已承诺向美国的大型项目投入约2040亿美元，以促进美国半导体和清洁技术产业的发展，并承诺创造至少8.2万个工作岗位。并非所有这些项目都是法案通过带来的结果，但它们很可能有资格获得税收抵免。这一金额几乎是2021年全年对相同行业承诺的两倍，也是2019年的近20倍。《金融时报》表示，2019年，半导体与清洁能源产业有4个投资金额超过10亿美元的项目，但在2022年8月法案通过后，这个数字增长到了31个。半导体、电动汽车和电池占据了大部分投资。《金融时报》共发现与半导体相关的投资项目有21个，以及旨在提高美国电动汽车供应链的项目有30多个。自 IRA 和芯片法案通过以来，清洁技术和半导体投资超过2000亿美元台积电在凤凰市的280亿美元扩张计划是迄今为止最大的投资，该公司在其亚利桑那州的制造厂总投资达400亿美元，是美国历史上最大的国外直接投资项目。自《芯片法案》和《通货膨胀削减法案》在去年8月通过以来，《金融时报》调查了1亿美元以上资本投资的相关项目。这些项目旨在促进半导体、电动汽车、电池和清洁能源等领域的制造业发展。《金融时报》的分析基于公司和政府的官方公告，并参考了fDi Markets数据库、Rystad Energy公司、Wavteq公司和半导体行业协会（Semiconductor Industries Association）的数据。《通货膨胀削减法案》提供了3690亿美元的税收抵免、补助和贷款，用于清洁技术开发，并针对支付现行工资或位于化石燃料社区的项目提供额外的抵免。会计师表示，这些抵免可以累积使用，约占一些项目的成本50%。《芯片法案》为半导体制造业提供了390亿美元的资金支持，并提供价值240亿美元的制造业税收抵免。“正在实施的产业政策是几代人都未曾见过的，”美国制造业联盟主席斯科特·保罗（Scott Paul）表示，“我们看到美国及其生产能力正在发生革命性的转变。”根据《金融时报》的数据，超过75%的投资将流向由共和党掌握的国会议员辖区，预计将创造5.8万个工作岗位。尽管共和党在国会中反对了《芯片法案》和《通货膨胀削减法案》，但共和党选区的投资承诺却大幅增加，且该党部分人士仍对这些立法持批评态度。“我希望我们的工作能更具体、更有计划。”犹他州共和党代表、保守派气候联盟的创始人约翰·柯蒂斯（John Curtis）表示，但他拒绝透露自己是支持还是反对这些立法。自去年产业政策通过以来，相应的投资承诺已经创造了许多工作岗位，民主党高级官员正在努力获取政治声望。本月早些时候，美国副总统卡玛拉·哈里斯（Kamala Harris）参观了位于乔治亚州道尔顿市的韩华Qcells太阳能工厂，这是由极右翼共和党人马乔里·泰勒·格林（Marjorie Taylor Greene）代表的地区。哈里斯宣布，这家韩国制造商将在其1月份宣布的25亿美元扩张计划的基础上，在美国建造最大的社区太阳能项目。“共和党所在社区创造了大量就业岗位，因此，共和党议员很难再对这些政策的有效性或投资价值提出质疑，” 保罗表示。自去年8月以来，宣布的投资项目中约有三分之一来自非美国公司，其中近24个项目来自于总部位于日本、韩国和中国台湾的公司。包括LG 新能源公司（LG Energy Solution）在3月份宣布的55亿美元的亚利桑那州项目，这是美国有史以来最大的电池投资项目。分析人士称，来自亚洲的美国盟友的这些投资也是为了摆脱对中国供应链的依赖而进行的多元化尝试。“他们在这方面的战略考量与美国有些相似，即中国是该地区最大的经济体，也是与其之间的安全关系有些紧张的经济体，”美国智库彼得森国际经济研究所（Peterson Institute for International Economics）的高级研究员柯伦·亨德里克斯（Cullen Hendrix）表示。South Carolina 和Georgia，两个最大的“赢家”
但中国投资者也在竞争美国供应链的股份。尽管《芯片法案》和《通货膨胀削减法案》有反华条款，但美国政府尚未就中国公司在多大程度上可以参与美国设施的建设方面做出裁决。自去年8月以来宣布的另外两笔大型交易都在密歇根州，一笔是福特公司使用中国电池巨头宁德时代（CATL）的技术投资了35亿美元建设电池工厂，另一则为中国国轩高科（Gotion）旗下子公司正在兴建的24亿美元电池工厂。“没有什么阴谋，”国轩高科北美副总裁查克·泰伦（Chuck Thelen）在当地的一次城镇会议上表示。“事实上，我们已经生活在一个全球化的工业时代中，将中国制造业或跨国制造业引入北美就是我们前任总裁所推动的本土化进程。”各州正在激烈竞争以赢得最大的制造业项目，各州纷纷提供前所未有的激励方案以获得投资。在英国《金融时报》追踪的投资承诺中，只有不到一半的项目（约800亿美元）透露了它们将从各州和地方政府获得的补贴规模，这还不包括《通货膨胀削减法案》和《芯片法案》中可获得的税收减免。那些透露了补贴规模的项目总额为137亿美元。据公开资料，各公司拿到的州立和地方政府给与的资金补贴其中，最大一笔激励方案是分配给美光公司（Micron）的，用于其位于纽约州克莱的200亿美元半导体工厂，该方案总额为55亿美元，使得该州击败了得克萨斯州赢得了该项目。“我们倾尽所有提供经济援助，但实际上纽约州提供了数十亿美元，我们无法与之竞争，”得克萨斯州州长格雷格·阿伯特（Greg Abbott）在2月份表示。这场竞赛引发了监管机构的担忧，他们担心这些项目是否会给社区带来经济效益。Good Jobs First公司的执行董事格雷格·勒罗伊（Greg LeRoy）认为各州之间的竞争是一场“逐底竞争”。由于谈判是根据保密原则进行的，即使公司本来就打算在某个州设立项目，他们也能说服该州提供更大的资金支持。“我们都赞成绿色就业，我们都赞成拯救地球，但我们不赞成为此而损害财政预算，”勒罗伊表示。根据该研究小组的数据，去年十亿美元补贴金额创下历史新高。为因应美中科技战与缓解地缘政治风险的干扰，笔电代工厂广达昨天宣布，将首度前进越南设厂，预计斥资五千万美元（约台币15.3亿元）。由于鸿海、和硕、仁宝、英业达、纬创等业者都已陆续落脚越南，广达挥军越南后，台湾六大电子代工厂越南布局全员到齐。广达指出，2018年美中贸易战开打后，团队持续设置非大陆产能，进行各种可能性的预想及评估，范围包括旗下所有产线，不限于特定客户或特定产品，董事会昨天拍板最新非大陆产能地点，拍板越南。针对新设越南厂的产品线布局，广达指出，将依实际状况发展评估，并分批投资，目前无法明确揭露越南新厂生产品项、何时动工启用等细节，后续不排除因应最新国际情势及全球客户需求，于东南亚其他地区继续寻找更多的制造据点。广达目前生产据点位于大陆、泰国、美国等地，以大陆产能产比最大，主要生产笔电。广达首度前进越南设厂，并透露不排除持续增辟东南亚新工厂，透露多数品牌客户要求「非大陆制造」，使得代工厂分散多元产能的趋势已无法抵挡。台湾六大电子代工厂当中，以仁宝进军越南最早，目前在越南永福省有两座厂房，主要生产网通、智慧装置等产品，旧有的越南一厂则着重物联网及手机硬体等移动装置，越南第二座厂去年下半年完工，预计今年投产。仁宝执行长翁宗斌日前透露，因应输美产品关税战，客户会考虑经济规模及供应链等问题，会持续增加非陆产能，团队在越南太平省连河泰工业区以三千万美元取得土地使用权，将用来兴建第三座厂。鸿海自2007年开始深耕越南，董事长刘扬伟先前表示，越南厂区已经有超过六万人，是鸿海在大陆以外的最大生产基地。法人表示，鸿海规画在越南生产众多苹果产品，预期除了iPhone以大陆与印度生产为主之外，鸿海代工的其他苹果产品都可能在越南生产。和硕越南厂坐落于北越的海防市新兴工业区，主要生产消费性电子产品。目前该厂仅为第一阶段，未来不排除再扩大产能。英业达董事会于2020年通过越南厂计划，主力产品为无线蓝牙耳机，并于2022年底公告斥资逾2311.56万美元（约台币7.11亿元）取得越南河内市的土地使用权，以支应旗下业务所需，全力扩大越南布局，预计今年底完成新厂建置。至于纬创越南既有的两座厂房，以及新产品线皆顺利运作，董事会去年通过在越南扩建第三座厂房，预计明年第二至三季完工投产，以生产笔电为主。(联合报)台积电3奈米去年第4季如期量产，但目前尚未放量，业界人士认为，当下消费性产品市况不佳，对所有晶圆代工厂都形成压力，台积电（2330）竞争对手三星晶圆代工业务更是惨淡，同时面临自家出海口萎缩与客户下单减量的压力，不得不降价抢单。
业界观察，由于PC与消费性产品市场库存调整比预期剧烈，已影响晶圆代工成熟制程与部分相对先进的7／8奈米产能利用率，台积电与三星都难逃影响，尤其三星晶圆代工客户群更集中，受冲击更显著；台积电客户群相对广泛，预料受干扰程度较轻，但仍难免遭遇景气逆风干扰。业界人士分析，从目前全球经济前景的恶化程度来看，不少美系大厂都有调整新品开案速度的计画，甚至不少中小型新创科技公司更碍于金融问题而面临倒闭，也降低短期内对晶圆代工产能的需求。就半导体产业供需变化，法人推测，记忆体当中的DRAM库存调整有望加速落底后告一段落，至于晶圆代工成熟制程去年下半年开始剧烈库存调整后，今年上半年也有望接近尾声；先进制程方面，台积电今年上半年才步入库存调整，但3奈米制程仍有望在下半年放量成长，成长力道仍看客户端应用出货情况与需求变化而定。近期业界也传出，虽然半导体先进制程长期需求看好，但碍于景气变化与不确定因素，不少大厂已递延极紫外光（EUV）设备添购脚步，预期包含台积电、英特尔与三星晶圆代工事业2023年采购EUV的速度将同步放缓。法人认为，2023年半导体大厂资本支出调整已经成为市场共识。业界普遍预期，台积电资本支出仍将居产业龙头。业界研判，今年半导体厂下修资本支出的幅度不同，台积电下修幅度约一成左右，若降幅超过20%，则代表半导体产业短期面对的压力比预期大。更多新闻请点击进入爱集微小程序阅读
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