不过，外媒也评论，任正非称，华为不得不重新设计4,000多块电路板，并更换 1.3万多个零组件，以规避美国的制裁与出口管制，其言辞虽说胆识过人，但华为离不开外国制造的半导体和零组件，即便获得非美供应链支持，可能仍难以生存。

报导指出，对于智能手机、平板装置和NB等最先进的产品，华为必须向高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、英特尔（Intel）、超微（AMD）、Sony等公司采购零组件，华为目前是否已经开发出能够取代美系业者供应元件，仍待观察。

诚然，在北京当局登高一呼后，国内企业也在大力投资碳化矽（SiC）和氮化镓（GaN）等新兴第三类半导体材料，这些材料可能在管理包括电动车在内的许多应用中的电力系统方面发挥更重要的作用。

对此，国内也拥有必要的技术和材料，而北京当局的补贴可能有助于其胜出，尤其是金融时报（FT）日前披露国内政府将祭出「无上限」金援关键性半导体业者，包括华为在内，中芯国际、华虹半导体、北方华创和中微将获得额外的政府资助，而无需实现之前要求的绩效目标。

然而，美国川普政府（Trump administration）从2020年起，箝制台积电代工华为海思先进制程AP，随后也限制美系与非美系厂商，出货管制元件给华为，对于这类科技锁喉之举，华为是否已经找到突破点？否则，即便成功替换上万颗海外供应商元件，仍难以在关键性零组件上取得自主供应。

责任编辑：张兴民