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卓强芯视野: 全球半导体产业重组迫在眉睫
来源:卓强IC网 发布时间:2023-03-24 分享至微信
3月23日,businessKorea发文指出,以
半导体霸权为目标的政府和民间联合的巨额投资计划接连出台,这将是世界半导体产业的一次重组。目前,联盟的目的是牵制特定国家或多个国家,但在幕后,各国都把保护或扩大本国利益放在首要位置,因此有人预测,3年后世界半导体市场将出现前所未有的“懦夫博弈”。



22日,据业界透露,全球半导体企业纷纷向韩国、美国、欧盟成员国、日本等国家的半导体产业投资,总投资额接近1400万亿韩元。



三星电子最近宣布,将投资300万亿韩元(2340亿美元),在京畿道龙仁市建设5个尖端半导体工厂。此外,三星电子还在京畿道平泽市推进P4、P5、P6等3个晶圆厂的建设。值得一提的是,三星电子还在2022年表示,到2034年为止,将投资1921亿美元(约252万亿韩元),在美国得克萨斯州建设11个晶圆厂。



美国半导体巨头英特尔公司计划在全球半导体领域投资2100亿美元。该公司宣布,将在美国俄亥俄州投资1000亿美元,在欧洲投资800亿美元,大幅扩大生产设施。



从各国投资芯片的规模来看,在未来20年里,韩国将投资567万亿韩元,美国将投资618万亿韩元,欧盟将投资127万亿韩元,日本将投资60万亿韩元。这是世界半导体贸易统计机构(W
STS)预测的2022年全球半导体市场规模6135亿美元的1.7倍。



半导体业界担心,过度的投资竞争有可能导致半导体市场崩溃。这是因为,当投资在几年内完成,供应过剩开始时,利润可能会真正恶化。在各国将供应链内部化的过程中,像Chip4(韩国、美国、日本、中国台湾)这样的全球联盟也有可能缩小。成均馆大学教授KimYong-seok担忧道:“世界各国纷纷宣布在国内建设半导体工厂,今后几年很有可能导致供需问题。”
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