【推迟】苹果推迟部分部门奖金发放、限制招聘;高通与欧盟反垄断监管机构就华为、中兴问题发生争执;三星推动韩国4000亿美元投资计划
来源:集微网 发布时间:2023-03-16 分享至微信


1.加大成本削减力度!苹果推迟部分部门奖金发放、限制招聘

2.高通与欧盟反垄断监管机构就华为、中兴回扣问题发生争执

3.传半导体制造商英飞朗考虑整体出售

4.三星推动韩国4000亿美元投资计划以发展关键半导体技术

5.中国台湾19大IT企业2月营收减8.5%:受中国大陆和美国动向影响大

6.韩国总统尹锡悦:日韩加强合作或会提振全球半导体供应链

7.ST今年资本支出达40亿美元 扩充工业MCU产能



1、加大成本削减力度!苹果推迟部分部门奖金发放、限制招聘

集微网消息,据知情人士透露,苹果公司推迟了部分公司部门的奖金发放,并加大了成本削减力度,与硅谷同行一起试图在不确定的时期简化运营。

据彭博社报道,知情人士称,苹果公司这一转变将减少公司部分员工发放奖金的频率。此外,苹果正在限制招聘更多职位,并在员工离职时留下更多职位空缺。

按照惯例,苹果会根据不同的部门情况每年发放一到两次奖金和升职机会,一年两次以往会在4月和10月看到这种情况发生。但根据新计划,所有部门将改为年度计划,仅在10月份发放奖金。

据悉,苹果的大多数部门,包括软件工程和服务部门的奖金和晋升计划已改为一年一次,但运营、企业零售和其他部门的员工仍按照即将取消的一年两次的计划执行。

该报道指出,苹果员工仍将获得全额奖金,只是一次性发放,而不是两次发放。即便如此,这一变化可能会对员工造成打击,尤其是因为苹果在某些情况下没有提前太多通知,苹果员工们经常依靠这样的奖金来制定个人预算。不过此举还可能有助于留住那些在收到4月份奖金后可能打算离开公司的员工。

除了延迟发放奖金外,苹果已经控制了差旅预算,现在更多的预算项目需要高级副总裁的批准,这是公司首席执行官和首席运营官之下的最高管理级别。苹果还在全公司范围内解雇了一些合同工。

2、高通与欧盟反垄断监管机构就华为、中兴回扣问题发生争执

集微网消息,据路透社报道,在旨在推翻2.42亿欧元(2.59亿美元)罚款的法庭听证会的第二天,高通批评了欧盟反垄断监管机构对华为和中兴给予回扣的定义。

欧盟委员会于2019年对高通处以罚款,指控其在2009年至2011年期间以低于成本的价格出售其用于移动互联网加密狗的芯片组,以阻挠英国手机软件制造商Icera进行掠夺性定价,Icera现已成为Nvidia Corp的一部分。

欧盟竞争执法者表示,对高通价格的分析显示,它以低于成本的价格向华为和中兴出售部分芯片,用回扣和折扣压低了最终价格。

高通的律师在为期三天的听证会的第二天驳斥了该分析。

“委员会应该在更长、更有意义的时期内应用价格成本测试。如果委员会做出这两个简单的更正,你就不会发现掠夺行为,”Athina Kontasakou告诉法庭。

她表示,委员会将高通每年向客户支付的一次性付款视为隐藏的折扣和回扣付款是不对的。

法庭将在未来几个月作出裁决。

3、传半导体制造商英飞朗考虑整体出售

集微网消息,一位知情人士称,与华为竞争的美国电信行业半导体制造商英飞朗(Infinera Corp)正在探索出售。

据路透社报道,消息人士称,英飞朗市值16亿美元,该公司正在与投资银行Centerview Partners合作,将在几周内启动销售流程,但不确定英飞朗是否会达成任何交易。

英飞朗为固定线路和移动电信网络生产光学半导体和网络设备。该公司股价在过去12个月内下跌了15%,几乎是同行平均水平的两倍,因为它正试图从供应链瓶颈中恢复过来并提高利润率。

由 Brookfield Asset Management Ltd (BAM.TO)控制的信贷投资公司橡树资本(Oaktree Capital)于2018年以4.3亿美元的现金和股票将其设备制造商Coriant出售给了英飞朗,目前在英飞朗的董事会中占有一席之地。

英飞朗没有回应置评请求,橡树资本发言人拒绝置评。

4、三星推动韩国4000亿美元投资计划以发展关键半导体技术

集微网消息,据彭博社报道,三星加入韩国政府的投资计划,该计划将向芯片和电动汽车等领域投入约4220亿美元,这是该国迄今为止最积极的关键技术投资计划。

作为该计划的一部分,三星计划在未来二十年内斥资约300万亿韩元(2290亿美元)在首尔郊区建设一个新的芯片集群。

韩国政府周三表示,将重点支持芯片、电池、机器人、电动汽车和生物技术等领域。该蓝图包括创建容纳大型工厂的枢纽以制造半导体,以及容纳设计公司和材料供应商,以加强该国自己的供应链。

三星的投资将是推动这一投资的核心。该公司计划到2042年在韩国龙仁市的一个新芯片集群中建造五个存储器和代工工厂,力求吸引150多家本地和外国芯片公司。

韩国大力发展本国半导体技术,在补贴方面也不断改进。“韩版芯片法”提供的补贴优惠被指责不如中国台湾、日本及美国,据韩国经济日报等媒体报道,韩国共同民主党将提议修法,提高给予芯片制造商设施投资的抵减税率,将高于政府提案的25%水准,一些议员呼吁提高到30%。

5、中国台湾19大IT企业2月营收减8.5%:受中国大陆和美国动向影响大

集微网消息,据日经亚洲报道,向美国苹果等IT巨头供应大量半导体及产品的中国台企,业绩低迷愈发明显。鸿海精密等19家主要IT企业2月营业收入同比下降8.5%。以中国大陆和美国为中心的个人电脑和智能手机的需求下降,呈现出难以预见复苏期的局面。

日经调查台湾IT相关领域19家主要企业的业绩,2月总营业收入为新台币10178亿元。19家企业中只有4家实现收入增长,15家企业收入下降。

19家公司中营业收入最高的鸿海,营收下降11.6%。由于需求低迷,苹果iPhone在大陆的生产已经停滞不前。尽管1月份生产有所恢复,但2022年11月和12月之后收入仍再次陷入负增长。

从半导体相关领域来看,第一大厂台积电营收增长11.1%,但2022年秋季后营收增速将继续放缓。

此前因车用半导体供应短缺而表现强劲的世界代工巨头联华电子(UMC)营收下滑18.6%。联发科营收锐减24.3%。

6、韩国总统尹锡悦:日韩加强合作或会提振全球半导体供应链

集微网消息,韩国总统尹锡悦认为,一项结束与日本不和的协议将为改善这两个邻国之间的商业关系开辟道路,这可能会提振全球半导体供应链,并稳定韩国与中国的经济关系。

据彭博社报道,尹锡悦将从周四开始对东京进行为期两天的访问,期间将推动落实一项协议,即赔偿在1910年至1945年日本殖民占领朝鲜半岛期间被迫在矿山和工厂工作的朝鲜人。

尹锡悦表示,“作为世界贸易大国和制造业领头羊的韩国和日本如果在技术上携手合作,将产生巨大的协同效应。两国加强经济合作,将对促进全球供应链做出巨大贡献。”

拜登政府对该协议表示欢迎。美国一直在寻求主要芯片制造商的帮助,以确保对中国依赖程度较低的供应链,同时全面限制先进半导体设备的销售。该报道指出,尹锡悦将于下月在白宫会见拜登,预计会谈的重点是美国10月份公布的全面半导体设备出口管制。

7、ST今年资本支出达40亿美元 扩充工业MCU产能

集微网报道(文/李映)MCU市场迎来了新的变局。

ST微控制器和数字IC产品部(MDG)亚太区、物联网/人工智能技术创新中心及数字营销副总朱利安今日对集微网表示,数字化时代将使得端侧计算大行其道,并提出了更智能、更安全、更互联的新需求。随着工业物联网众多应用的驱动,工业MCU市场将迎来高速发展,预计将从2021年的52%增长至2026年的65%

朱利安进一步指出,这些应用的驱动力在于:家电MCU需提升能效和云连接化,工业自动化则应集成智能的AI,电动工具需要更多的无线连接,汽车电动化趋势以及建筑更智能和节能等等,这些将大幅促进MCU市场增长。

STM32系列是工业级32位MCU的领跑者。MDG中国区总监曹锦东提到,ST一直致力于中国市场的拓展和客户支持,将不断促进MCU安全性、无线连接、AI的创新和升级,并将发布更多的新品支持应用的创新需求,在成本、可靠性和兼容性方面全面进阶。同时,还将在MPU方面加强创新,着力扩展高价值应用,

据悉,ST近期发布了一系列新品,包括新的STM32MP13 MPU整合更高性能、更多安全功能和更优能效,助力物联网设备兼顾性能、功耗和成本;STM32H5系列MCU主频高达250MHz,内置强大安全功能,可着力提升下一代智能应用的性能和安全性;STM32C0系列MCU致力于让成本敏感的8位应用也能获得32位性能,性价比极高,并享受10年产品寿命保障;STM32WBA无线MCU,具备SESIP3安全性,支持超低功耗、高安全的蓝牙5.3应用。

此外,为进一步提升供应链韧性,ST将在三个方面发力:一是积极投资扩大内部产能,2022年资本支出达35亿美元,为扩充产能,预计2023年资本支出将增至40亿美元二是加大合作力度,通过外部代工保障供应,提高90nm和40nm节点产能三是内部和外部产能的产能和工艺支持STM32系列中大多数产品的生产,预计2025年产能将是2022年的两倍。

这意味着从现在开始到2025年,ST晶圆产能将显著增加,ST还将按照该计划相应地扩大全球晶圆测试和后工序封测产能。



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